技嘉在自家的B760/Z790芯片組（Intel平臺）和B650/B650E/X670/X670E（AMD平臺）主板上，使用全新DDR5內(nèi)存性能加成技術(shù)：低延遲模式（Low Latency）和高帶寬模式（High Bandwidth）,前者用于降低DDR5內(nèi)存的延遲，后者用于改善DDR5內(nèi)存的帶寬。

接下來，我們拿技嘉小雕WIFI B760M AORUS ELITE AX D5主板和XPG 龍耀DDR5-6000 16Gx2內(nèi)存套裝，來看看技嘉主板的DDR5模式，通過低延遲和高帶寬模式，性能提升多少？到底是怎樣來實(shí)現(xiàn)的？

先來看看主板：

技嘉小雕WIFI B760M AORUS ELITE AX主板屬于M-ATX板型，相比ATX大板，它的尺寸更小，對機(jī)箱兼容性也更友好。

技嘉小雕WIFI B760M配備銀白色的散熱裝甲，從VRM供電區(qū)域到M.2插槽，再到南橋芯片組，均覆蓋了裝甲，不僅提升整體的顏值，還能夠提供出色的散熱效能。

接口為LGA1700，可以搭配最新的13代酷睿處理器，向下兼容12代酷睿。

供電方面，在這個級別的板子，技嘉小雕WIFI B760M供電堪稱豪華，多達(dá)14(12+1+1)相供電設(shè)計(jì)，其中12相全部給CPU核心供電，單相可承載60A電流的Dr.MOS，即使i9-13900K來了，也絲毫不慌。

這是D5版本，即支持DDR5內(nèi)存，雙通道四插槽，最大可支持128GB容量，可OC至DDR5-7600高頻，支持Intel 最新XMP3.0一鍵超頻技術(shù)，同時兼容AMD的EXPO技術(shù)。當(dāng)然少不了我們今天的測試主題：高帶寬及低延遲模式。

顯卡插槽規(guī)格為PCIe 4.0x16,金屬加化設(shè)計(jì)，雖然不是最新PCIe 5.0,但目前跑最新40系列顯卡，完全不存在接口傳輸?shù)钠款i。

這里有個巧思的設(shè)計(jì)，支持PCIe EZ-Latch顯卡快拆，向外延伸的這部分，可以快速將顯卡拆出來。

技嘉小雕B760M一共設(shè)備了2個M.2接口，均為PCIe 4.0x4規(guī)格，靠近CPU一側(cè)還配備了鋁合金材質(zhì)的散熱裝甲。第二條沒有配備，但最長可支持22110規(guī)格的M.2 SSD。

這里采用M.2 SSD EZ-Latch快拆設(shè)計(jì)，不需要螺絲就能固定，拆裝SSD都特別方便。

在擴(kuò)展接口方面，技嘉小雕B760M AORUS ELITE AX主板也相當(dāng)有誠意。前置接口：1個USB3.2 Gen2 Type-C口，1個USB3.2 Gen1 Type-A和4個USB2.0 Type-A接口。

后置接口方面，4個USB 2.0接口； 一對WiFi6天線；1個DP1.2接口；1個HDMI2.0接口；1個USB 3.2 Gen2 Type-C接口（20Gbps速度）； 3個USB 3.2 Gen1接口； 1個USB 3.2 Gen2（支持Q-Flash Plus更新BIOS）； RJ45網(wǎng)線接口； 3.5mm音頻輸入輸出以及數(shù)字光纖輸出。

提供兩組5V/3針、12V/4針的RGB接針，可以連接周邊RGB硬件設(shè)備，通過技嘉智能管家GCC，實(shí)現(xiàn)多彩RGB燈效，打造燈效協(xié)調(diào)統(tǒng)一的RGB主機(jī)。

測試平臺：

看完主板簡單介紹，來看測試平臺。CPU是一顆i9-12900K,內(nèi)存是XPG龍耀DDR5-6000 16GX2套裝。這里要注意，主板BIOS要更新到最新版本哦。

怎么樣來開啟低延遲和高帶寬模式呢？

方法很簡單。開機(jī)時按住DEL鍵，進(jìn)入主板的BIOS；進(jìn)入Advanced Mode高級進(jìn)階模式（F2）；找到Tweaker（頻率/電壓控制）界面，找到Extreme Memory Profile,因?yàn)槲业倪@款內(nèi)存支持XMP的，選擇XMP。再開啟Low Latency（低延遲支持）和High Bandwidth （高帶寬支持），最后按F10保存離開即可。

實(shí)測DDR5內(nèi)存性能：

▲只開XMP-6000

▲開啟XMP+Low Latency+High Bandwidth

在AIDA64測試可以看到，只開啟XMP時，內(nèi)存的讀取速度91217MB/s，寫入速度82280MB/s，復(fù)制速度82774MB/s； 延遲為74ns；額外開啟Low Latency和 High Bandwidth模式后，內(nèi)存的讀取速度提升到95687MB/s，寫入速度提升到93572MB/s，復(fù)制速度提升到91516MB/s，延遲降低至71.2ns，整體帶來內(nèi)存增益相當(dāng)顯著。

▲只開XMP-6000

▲開啟XMP+Low Latency+High Bandwidth

我們也跑了魯大師，注意看內(nèi)存得分，在開啟黑科技之后，分?jǐn)?shù)從333721分提高到374357分。

穩(wěn)定性如何呢？

通過ADIA64的內(nèi)存穩(wěn)定測試，技嘉的XMP+Low Latency+High Bandwidth模式設(shè)定，順利通過10分鐘的壓力測試，全程無出錯，無藍(lán)屏，可以說性能和穩(wěn)定性兼?zhèn)洹?/p>

到底技嘉做了什么呢？

我們知道內(nèi)存的帶寬和延遲變得更好，有兩個重要的影響因素，一個是頻率，另外一個是時序。上面的測試條件是保持6000MHz頻率不高，那時序優(yōu)化則是實(shí)現(xiàn)低延遲/高帶寬的唯一途徑。

在BIOS里的內(nèi)存時序欄，有四個時序參數(shù)，CAS Latency; tRCD; tRP； tRAS，它們是內(nèi)存最重要四個時序，變動它們的話，很容易出大問題，操作空間不大，技嘉也沒有在這里下功夫。

除此之外，下面還有很多參數(shù)，都是跟時序相關(guān)的。像tRRDS、tRRDL、tFAW、tWTRS等等，都有明顯被動過。不得不說，技嘉主板BIOS調(diào)校能力已經(jīng)是行業(yè)內(nèi)首屈一指的水平，沒有硬實(shí)力的沉甸，就不可能實(shí)現(xiàn)內(nèi)存性能加成。

值得注意的是，如果開啟Low Latency+High Bandwidth 模式，不建議大家再去調(diào)整各項(xiàng)時序參數(shù)，這是一項(xiàng)復(fù)雜的工程，經(jīng)過大量測試驗(yàn)證，如果你手動去調(diào)整，穩(wěn)定性可能會變差。如果手太癢，可先嘗試調(diào)整CAS Latency; tRCD; tRP；tRAS。

總結(jié)：

技嘉獨(dú)家新技術(shù)的確很強(qiáng)，當(dāng)然這是說的“獨(dú)家”是技嘉主板獨(dú)享。其實(shí)吧，獨(dú)不獨(dú)家不重要，重要的是能夠?yàn)槭褂谜咛峁┮粋€簡單又好用的設(shè)計(jì)，還有最重要的考量–絕對穩(wěn)定性。技嘉做到了，而且做得很好。

當(dāng)前隨著DDR5內(nèi)存價格回落，選擇DDR5內(nèi)存，搭配一塊像技嘉小雕WIFI B760M AORUS ELITE AX D5的板子，輕松享受免費(fèi)的內(nèi)存性能提升，確實(shí)很香。