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　　6月16日晚，榮耀50系列正式發(fā)布，跑分50多萬的驍龍778G，只是高通的中端芯片，從這個角度看，榮耀50系列算不上是真正的旗艦機。榮耀什么時候會發(fā)布搭載高通旗艦芯片的手機?快了，在8月前后。

　　根據(jù)知名數(shù)碼博主“數(shù)碼閑聊站” 近期發(fā)布的信息，榮耀Magic 3有望在8月份前后發(fā)布，搭載的是SM8350 Pro芯片，也就是驍龍888的升級版驍龍888 Pro。驍龍888 Pro基于4nm工藝制程，CPU主頻提升到了3.0GHz，在提升性能的同時，也帶來了更好的功耗控制。

　　此前榮耀CEO趙明就在采訪中表示，榮耀將打造屬于自己的P系列和Mate系列，在今年下半年就會帶來從華為獨 立后的首 款超級旗艦—榮耀Magic 3。發(fā)布會安排在8月前后，是為了榮耀Magic3拿到驍龍888 Pro的全球首 發(fā)。

　　榮耀Magic系列是榮耀面向未來的旗艦系列產(chǎn)品，代表著榮耀手機的最 高水平。上一代機型榮耀Magic2于2018年8月30日發(fā)布，搭載麒麟980芯片，而且使用了當時市面上較為少見的滑屏設(shè)計，榮耀稱其為Magic Slide魔法全面屏，支持40W快充，售價為3799元起(6+128G)。

　　榮耀Magic3作為三年磨一劍的產(chǎn)品，必然會搭載一系列的“黑科技”。根據(jù)趙明透露的消息，榮耀Magic 3將在外觀設(shè)計和影像方面進行大幅提升。全新的標志性的設(shè)計、全新的拍照解決方案、最 新的通訊技術(shù)的理解和設(shè)計，都會在榮耀Magic 3上進行應(yīng)用。

　　要重新和友商在高端市場上硬碰硬，僅靠榮耀Magic3一款機型，當然是不夠的。小米在3月底發(fā)布了首 款折疊屏手機小米MIX FOLD，以超高的性價比獲得了眾多用戶的青睞。對于折疊屏手機市場，榮耀也是志在必得。

　　在榮耀Magic3之后，大概10月到11月，榮耀還會發(fā)布旗下首 款折疊屏手機榮耀Magic X。榮耀和華為一脈相承，所以折疊屏系列的命名和華為Mate X系列一致。

　　榮耀Magic X會采用主流的內(nèi)折疊屏設(shè)計，供應(yīng)鏈消息稱，會采用國產(chǎn)面板供應(yīng)商維信諾和京東方提供的可折疊面板?？梢源_定的是，榮耀Magic X也肯定會搭載驍龍888 Pro芯片，其他方面的配置尚未可知。

　　榮耀50系列只是個開始，下半年有榮耀Magic 3和Magic X坐鎮(zhèn)，榮耀的高端機就比較穩(wěn)了?；蛟S就像趙明曾所說的那樣：我非常有信心有把握，大家看到Magic系列之后，會把手中的手機換掉。