電能表不再是只有電能計量的功能，隨著技術(shù)的發(fā)展、功性能需求的不斷提高，電能表超著多功能、智能化的方向發(fā)展。需量、費率電量、凍結(jié)電量、事件告警、負(fù)載控制、雙向計量、雙向通訊、預(yù)付費、防竊電等，都已成為智能電表常規(guī)功能。電子式電表的功能越來越多，采用的電子元器件越來越多、集成化程度越來越高，需要有先進(jìn)的制造工藝來保證產(chǎn)品的質(zhì)量。

智能電表中電子元器件數(shù)量眾多，SMT貼片焊接質(zhì)量直接影響電表能表出廠的質(zhì)量。SMT貼片的質(zhì)量不是簡單的控制貼片加工過程、作業(yè)環(huán)境就夠的，需要從電能表PCB板的合理設(shè)計開始把控；比方說器件封裝的正確性，焊盤大小的合理性等，今天跟大家介紹一下PCB板Mark點設(shè)計時的要點。

? ? ?Mark點也叫基準(zhǔn)點，為裝配工藝中的所有步驟提供共同的可測量點，保證了裝配使用的每個設(shè)備能精確地定位電路圖案。因此，Mark點對SMT生產(chǎn)至關(guān)重要。

1、單板MARK，單塊板上定位所有電路特征的位置

2、拼板MARK，拼板上輔助定位所有電路特征的位置

3、局部MARK，定位單個元件的基準(zhǔn)點標(biāo)記,以提高貼 裝精度(QFP、CSP、BGA等重要元件必須有局部MARK)?

Mark點設(shè)計要求:

1、要求Mark點標(biāo)記為實心圓；

2、一個完整的MARK點包括：標(biāo)記點（或特征點）和空曠區(qū)域。?

3、Mark點位于電路板或組合板上的對角線相對位置且盡可能地距離分開 。最好分布在最長對角線位置；為保證SMT貼裝精度的要求，每1pcsPCB板內(nèi)必須至少有一對符合設(shè)計要求的可供 SMT機(jī)器識別MARK點，即必須有單板MARK(單板和拼板時，板內(nèi)MARK位置 如下圖所示)。拼板MARK或組合MARK只起輔助定位的作用；拼板時，每一單板的MARK點相對位置必須一樣。不能因為任何原因而 挪動拼板中任一單板上MARK點的位置，而導(dǎo)致各單板MARK點位置不對稱；PCB板上所有MARK點只有滿足：在同一對角線上且成對出現(xiàn)的兩個MARK ，方才有效。因此MARK點都必須成對出現(xiàn)，才能使用。

?

4、Mark點標(biāo)記最小的直徑為1.0mm，最大直徑是3.0mm。Mark點標(biāo)記在同一塊印制板上尺寸變化不能超過25 微米；特別強(qiáng)調(diào)：同一板號PCB上所有Mark點的大小必須一致；?

5、Mark點（邊緣）距離印制板邊緣必須≥5.0mm(貼片機(jī)機(jī)器夾持PCB最小間距要求)，且必須在PCB板內(nèi)而非在板邊，并滿足最小的Mark點空曠度要 求。?

6、Mark點標(biāo)記可以是裸銅、清澈的防氧化涂層保護(hù)的裸銅、鍍鎳或鍍錫、或 焊錫涂層。如果使用阻焊(soldermask)，不應(yīng)該覆蓋Mark點或其空曠區(qū)域Mark點標(biāo)記的表面平整度應(yīng)該在15 微米之內(nèi)。

7、 當(dāng)Mark點標(biāo)記與印制板的基質(zhì)材料之間出現(xiàn)高對比度時可達(dá)到最佳的性 能。對于所有Mark點的內(nèi)層背景必須相同。

?永泰隆作為自行研發(fā)、制造的電能表廠家，通過20多年的實際操作摸索總結(jié)出了很多在電能表設(shè)計、制造相結(jié)合的工藝的要求；通過之類設(shè)計要求、工藝要求的標(biāo)準(zhǔn)化，保證電能表出廠質(zhì)量。