近年來，隨著各種智能終端設(shè)備的興起，整個行業(yè)面臨的主要問題是如何在勞動力成本增加的前提下，將用戶從競爭對手手中奪回，如何適應(yīng)企業(yè)改革。

產(chǎn)品質(zhì)量一直是行業(yè)的核心競爭力，對電子產(chǎn)品的質(zhì)量要求越來越高。

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芯片作為電子產(chǎn)品的主要部件，質(zhì)量要求越來越高。為了保證芯片的質(zhì)量，電子制造商采用了經(jīng)過驗證的方法，采用X-RAY芯片無損測試技術(shù)。

X射線檢測技術(shù)是近年來興起的一種新型戰(zhàn)略技術(shù)。當(dāng)組裝好的電路板沿導(dǎo)軌進(jìn)入自動X射線檢測設(shè)備時，電路板上方有一個X-Ray發(fā)射射管中，發(fā)射的射線通過電路板，并被放置在下面的光學(xué)傳感器接受，以形成圖像。

由于焊點中含有大量能吸收X射線的鉛，，照射在焊點上的X射線通過玻璃纖維、銅、硅等材料被大量吸收并呈現(xiàn)黑點，產(chǎn)生良好的圖像，使焊點的分析相當(dāng)直觀。

X射線有很強(qiáng)的穿透力，但物質(zhì)對它的吸收程度不同。利用這一特性，X射線可以用來檢測物體內(nèi)部的結(jié)構(gòu)形狀甚至成分。

在無損檢測等應(yīng)用中，X射線通過樣品從微焦點X射線源的焦點成像，由X射線攝像機(jī)等探測器成像。由于X射線在樣品中具有不同的結(jié)構(gòu)和材料穿透能力，因此X射線攝像機(jī)可以收集并在計算機(jī)上顯示其內(nèi)部結(jié)構(gòu)。

通過記憶算法，對比現(xiàn)檢產(chǎn)品，找出缺陷，找出缺陷的原因，準(zhǔn)確率高達(dá)99.9%，是幫助企業(yè)節(jié)約人工成本，提高效率和核心競爭力的一大幫手。

深圳市智誠精展科技有限公司是一家集研發(fā)、生產(chǎn)、銷售、服務(wù)于一體的專業(yè)X-RAY檢測設(shè)備、X光點料機(jī)和BGA返修臺設(shè)備制造商。由多名從事X-RAY檢測設(shè)備X光點料機(jī)和BGA返修設(shè)備十余年的技術(shù)骨干及銷售精英聯(lián)合創(chuàng)立，憑借專業(yè)水平和成熟的技術(shù)，在X-RAY檢測設(shè)備、X光點料機(jī)和BGA返修設(shè)備領(lǐng)域迅速崛起。