AMD發(fā)布了基于RDNA3架構的Radeon RX7900 XTX旗艦顯卡，該公司允許參觀該活動的媒體仔細查看顯卡和顯示芯片，并拍攝了一些特寫圖片。

AMD RX7900 XTX顯卡采用三風扇設計，外形尺寸為2.5槽，長度為287毫米，該使用行業(yè)標準的雙8針連接器，而不是RTX40系列顯卡上使用的16針連接器。

AMD Radeon RX 7900 XTX還采用了非常具有未來感的護罩設計，中間風扇周圍有兩個RGB 強調條，中間也有兩個金屬框架。可以在側面看到Radeon徽標，并且使用RGB LED點亮，Radeon RX7000系列具有更多的散熱片空間，并且還具有獨特的3條紅色條紋設計，顯卡采用了增強的均熱板冷卻設計。

顯卡顯示輸出包括兩個DP2.1端口、一個 HDMI2.1和一個USB Type-C Link端口，整個黑色涂層的散熱器和全封閉的護罩看起來非常漂亮。每個風扇還配備了一個熱敏電阻，它安裝在風扇的底座上，可以讀取外殼溫度，還能獲得輔助風扇曲線，這將非常方便提供更好的冷卻性能。

顯示核心是第一款采用臺積電5nm和6nm工藝的Chiplet架構的游戲芯片，整個芯片采用BGA格式，非常強大，可大幅提升性能和電源效率。

AMD??Radeon RX7900 XTX 24GB和Radeon RX7900 XT 20GB顯卡將于12月13日上市，售價分別為999美元和899美元。