4 月 13 日消息，根據(jù)國外科技媒體 SamMobile 報(bào)道，三星計(jì)劃為 Exynos 2400 處理器采用扇出晶圓級封裝（FoWLP）技術(shù)。

FoWLP 意味著更小的封裝尺寸、更高的集成度，可以提供 I / O 性能。理論上 Exynos 2400 處理器尺寸更小、性能更強(qiáng)、功耗更節(jié)能。

根據(jù)此前掌握的信息，Exynos 2400 處理器采用 1+2+3+4 設(shè)計(jì)：

1 個(gè) Cortex-X4 核心，時(shí)鐘頻率為 3.1GHz

2 個(gè) Cortex-A720 核心，時(shí)鐘頻率為 2.9GHz

3 個(gè) Cortex-A720 核心，時(shí)鐘頻率為 2.6GHz

4 個(gè) ?Cortex-A520 核心，時(shí)鐘頻率為 1.8GHz

Exynos 2400 將使用名為 Xclipse X940（暫定）的 RDNA2 GPU，包含 6 個(gè) WGP（12 個(gè) CU）、8 MB L3 緩存，并支持硬件級光線追蹤。

三星電子應(yīng)用處理器 (AP) 開發(fā)執(zhí)行副總裁 Seogjun Lee 表示：“三星與 AMD 一起革新了移動圖形，包括我們最近的合作，在業(yè)內(nèi)首次將光線追蹤功能引入移動處理器。利用我們在設(shè)計(jì)超低功耗解決方案方面的技術(shù)訣竅，我們將繼續(xù)推動移動圖形領(lǐng)域的持續(xù)創(chuàng)新?！?/p>