36氪2月15日消息，高性能模擬芯片及方案提供商“芯耐特半導(dǎo)體”近日獲得數(shù)千萬元人民幣A輪融資，由詠圣資本投資。據(jù)悉，本輪資金將主要用于擴展研發(fā)團隊、引進人才和新產(chǎn)品研發(fā)，以更好地加速實現(xiàn)技術(shù)產(chǎn)品化，滿足業(yè)務(wù)規(guī)模的擴大和供應(yīng)鏈緊張的需求。

模擬芯片根據(jù)功能劃分，可分為電源管理芯片、信號鏈芯片和射頻芯片。其中射頻芯片是處理射頻頻段的信號鏈芯片，為了便于區(qū)分，故而在此將信號鏈芯片和射頻芯片單列開來。此外，根據(jù)輸入/輸出響應(yīng)關(guān)系，模擬芯片可分為線性電路（如運算放大器）和非線性電路（如模擬乘法器）；而根據(jù)應(yīng)用領(lǐng)域不同又可分為通用型電路和專用型電路，通用型電路如運算放大器、電壓調(diào)整器、模數(shù)轉(zhuǎn)換器、數(shù)模轉(zhuǎn)換器等，專用型電路如音響電路、電視接收機電路等。

公開資料顯示，芯耐特半導(dǎo)體成立于2015年5月，是一家專注于研發(fā)高性能、高集成、低功耗的模擬混合芯片及解決方案的公司。目前，芯耐特半導(dǎo)體已構(gòu)建多條產(chǎn)品線，包括攝像頭模組（CCM）、非易失存儲器EEPROM、接口/時鐘驅(qū)動芯片，以及高性能運放、模數(shù)/數(shù)模轉(zhuǎn)換器等，已廣泛應(yīng)用于3C電子、工業(yè)、醫(yī)療領(lǐng)域的終端產(chǎn)品。

通過智慧芽全球?qū)＠麛?shù)據(jù)庫檢索可知，芯耐特半導(dǎo)體及其關(guān)聯(lián)公司目前在全球126個國家/地區(qū)中，共有10余件專利申請。進一步細分上述專利可知，從專利類型看，芯耐特半導(dǎo)體的專利申請中，發(fā)明專利與實用新型專利約各占50%。

此外，針對該公司的上述專利進行分析，芯耐特半導(dǎo)體如今的專利布局，主要集中于反相器、電路結(jié)構(gòu)、晶體管、欠壓檢測、CMOS等相關(guān)技術(shù)領(lǐng)域。