書籍：《炬豐科技-半導體工藝》

文章：設備制造工藝改善

編號：JFKJ-21-179

作者：炬豐科技

介紹

? 隨著集成電路制造成本的不斷上升盈利變得更加困難維持，IC制造商正在增加他們的重點是成本效益，靈活性，和現有晶圓廠的壽命。?作為一個結果,現有的晶圓廠正在實施各種設備改進計劃和管理策略的增加公司資產使用情況。?本章主要討論如何提高現有晶圓廠的成本效益。目前有800多座晶圓廠在運營不斷面臨減少的挑戰(zhàn)制造成本。?這些晶圓廠為之奮斗持續(xù)的性能改進，同時處理現有設施的限制，如舊的設備為新技術籌措資金。?特別是在多年的工業(yè)蕭條時期，公司必須不斷改進設備績效和卓越的生產力采購新設備和新晶圓廠。

? 接下來是設備改進方案提出了提高設備性能和生產率的方法。?包括濕處理設備的升級;?可制造的發(fā)展?Ti/TiN準直濺射系統(tǒng)沉積;?鎢蝕刻的改進和CVD系統(tǒng);??和改進 APCVD系統(tǒng)。

......

? ?本文還講解了設備級硬件和軟件，批量精煉，多級金屬蝕刻過程 ，改進鎢CVD和蝕刻流程等問題