蘋果的主要芯片供應(yīng)商臺(tái)積電本周將開始大規(guī)模生產(chǎn)3nm芯片，蘋果是新工藝的主要客戶，新工藝可能首先用于即將到來的M2 Pro芯片，預(yù)計(jì)將為未來的MacBook Pro和Mac mini機(jī)型提供動(dòng)力。

根據(jù)DigiTimes的最新報(bào)道，臺(tái)積電將于12月29日開始批量生產(chǎn)其下一代3nm芯片工藝，這與今年早些時(shí)候的報(bào)道一致，該報(bào)道當(dāng)時(shí)稱3nm芯片將于2022年晚些時(shí)候開始批量生產(chǎn)。

蘋果目前在iPhone 14 Pro系列的A16仿生芯片中使用臺(tái)積電的4nm工藝，但最快可能在明年初躍升至3nm。8月份的一份報(bào)告稱，即將推出的?M2 ?Pro芯片將是第一款基于3nm工藝的芯片。

?M2 Pro芯片預(yù)計(jì)將于明年初在更新的14英寸和16英寸MacBook ?Pro中首次亮相，可能還會(huì)出現(xiàn)在Mac Studio和?Mac mini的更新?機(jī)型中。