CuAg0.1德標銀銅合金，執(zhí)行標準DIN 17666

CuAg0.1具有很好的耐磨性，電接觸性和耐蝕性。有良好的 導電 、導熱、耐蝕和加工 性能 ,可以焊接和釬焊。含降低導電、導熱性雜質(zhì)較少,微量的氧對導電、 導熱 和加工等性能影響不大，但易引起“氫病”，不宜在高溫（如>370℃）還原性氣氛中加工（退火、焊接等）和使用。

銀銅合金中的銅含量不同，顏色也不同，從銀白經(jīng)玫瑰紅到紅色。結(jié)晶細致，無脆性，耐磨性比純銀好。其突出特點是抗硫化物能力強。用作電接點材料的有AgCu5、AgCu7.5、AgCu10、AgCu15、AgCu20、AgCuNi20-2、AgCu25等。具有較好的力學性能、耐磨性和抗熔焊性，主要用作高壓、大電流繼電器接點以及輕、中負荷回路中的電接點，用作釬焊料的主要有AgCu7.5、AgCu25、AgCu28、AgCu55等，以AgCu28應(yīng)用最廣。具有良好的導電性、流動性和浸潤性，廣泛用于電真空工業(yè)。由于在高溫下列長期載荷的抗力不大，只適于釬焊工作溫度低于400℃的零件。銀銅合金還常用作硬幣和裝飾品。用作硬幣的合金有AgCu7.5、AgCu8、AgCu10等；用作裝飾品的有AgCu8.4、AgCu12.5等。

CuAg0.1化學成分如下圖：