為何高通旗艦芯產(chǎn)品線分化 高通第一次在旗艦芯片系列里，同時(shí)推出兩顆型號不同的芯片，性能、架構(gòu)上也有著明顯的區(qū)別。特別驍龍870 是一顆和去年旗艦級芯片差距不明顯，但卻采用了全新命名的芯片。高通為何會(huì)選擇這樣的迭代策略？

除了最旗艦的 8 系芯片外，高通中低端芯片的競爭力并不算強(qiáng)，而這給了其它品牌機(jī)會(huì)。去年天璣1000、麒麟 820、麒麟 985 拿下了2000到3000檔位的手機(jī)。

其中 OPPO Reno 5 Pro、iQOO Z1、Redmi K30 至尊紀(jì)念版、realme X7 Pro 這四款算是比較典型的代表。

華為、聯(lián)發(fā)科這種猶如田忌賽馬般的戰(zhàn)術(shù)，讓高通的 6 、7 系芯片地位變得非常尷尬。驍龍 870 的出現(xiàn)，就是為了來填補(bǔ)高通旗艦芯和中端芯之間的空白。

驍龍870是驍龍865的升級版，這條線本質(zhì)上是把去年的旗艦?zāi)玫浇衲甏蛑卸?。命?70，則避免廠商自家兩代產(chǎn)品打架。

芯片的細(xì)致劃分讓手機(jī)產(chǎn)品線細(xì)分成了可能?！钢斜⒋蟊?、超大杯」性能和價(jià)格都會(huì)更加合理。