在高通發(fā)布了驍龍8+之后，下半年會(huì)有很多旗艦登場(chǎng)，雖然說(shuō)今年的手機(jī)市場(chǎng)銷量下滑了很多，但反而是手機(jī)市場(chǎng)很繁榮的一年，尤其是聯(lián)發(fā)科的進(jìn)場(chǎng)，今年的發(fā)哥終于拿下了高端旗艦市場(chǎng)，隨著驍龍8+的發(fā)布，天璣9000 Max、驍龍8Gen 2也被曝光了。這些芯片被各品牌用于旗艦機(jī)配置，榮耀也不例外。

作為能在全行業(yè)下跌的情況下，保持逆增長(zhǎng)的榮耀，是有點(diǎn)實(shí)力在身上的，今年提前發(fā)布榮耀magic4系列，在第一季度獲得了不錯(cuò)的銷量，榮耀70系列也是可圈可點(diǎn)，兼具了性能和性價(jià)比，接下來(lái)就是榮耀的X系列。在X系列發(fā)布之后，榮耀或?qū)⑻崆鞍l(fā)布榮耀magic 5系列（或是magic 4 ultra？），用來(lái)和iQOO10系列以及小米12ultra競(jìng)爭(zhēng)。

而且小米除了在7月份上線小米12ultra之外，小米13系列已經(jīng)確定在年底發(fā)布，搭載第二代驍龍8處理器，而且全系采用了陶瓷機(jī)身。關(guān)于這顆芯片，還沒有太多的消息，屬于高通正常迭代產(chǎn)品，有說(shuō)法是采用臺(tái)積電的3nm工藝。而且在蘋果M2發(fā)布之后，M3被曝將采用3nm工藝，臺(tái)積電3nm將于今年下半年投產(chǎn)，預(yù)計(jì)明年第三季度流片，所以驍龍8Gen2是3nm的可能性還是蠻大的。

而榮耀magic 5系列將搭載驍龍8+，Pro搭載驍龍8Gen2，相機(jī)主攝傳感器也是索尼定制的超大底，內(nèi)存也會(huì)有所升級(jí)，有16+1TB的版本，整體來(lái)看是屬于常規(guī)的迭代更新，綜合性能有不少的突破。今年的新機(jī)真的太多了，讓人有種不真實(shí)的感覺，以前一年一部旗艦，大家都很期待，現(xiàn)在已經(jīng)漸漸沒有期待的感覺了，希望榮耀能不落俗套，有用心打磨的手機(jī)吧。