半導(dǎo)體工程師Tom Wassick用紅外成像設(shè)備照射RX 7900 XT上的Navi 31 GPU的MCD時(shí)測(cè)量了一個(gè)峰值，特性與Zen 3和Zen 4架構(gòu)上的3D V-Cache連接點(diǎn)類似，目前還不能說(shuō)這些TSV連接點(diǎn)是不是專門用來(lái)連接緩存用的，但AMD目前還沒(méi)把這些連接點(diǎn)用在別的地方，所以以后可能會(huì)見(jiàn)到用到3D V-Cache技術(shù)的GPU。

實(shí)際上3D V-Cache技術(shù)已經(jīng)在AMD用在Ryzen和EPYC處理器上，通過(guò)在CCD芯片上垂直堆疊64MB的SRAM來(lái)增加L3緩存容量，此前的Ryzen 7 5800X3D上就獲得了巨大的成功，讓這款處理器的游戲性能大幅提升，甚至高于對(duì)手的Core i9-12900KS，同時(shí)這技術(shù)也用在服務(wù)器的Milan-X處理器上，讓對(duì)緩存敏感的工作負(fù)載性能比普通的Milan處理器性能提高了50%以上，未來(lái)該技術(shù)還會(huì)用在Ryzen 7000X3D系列處理器上。

但該技術(shù)并不能改善CPU的運(yùn)算性能，這對(duì)GPU來(lái)說(shuō)也是一樣的，所以3D V-Cache對(duì)于GPU來(lái)說(shuō)是能夠擁有更多的緩存，讓GPU能夠更快的處理緩存敏感的工作負(fù)載，減少GPU對(duì)速度相對(duì)較慢的GDDR6顯存的訪問(wèn)次數(shù)。

其實(shí)AMD已經(jīng)在RX 6000系列顯卡上引入了無(wú)限緩存，它本身就和CPU上的L3緩存非常類似，通過(guò)它AMD能夠用速度較低的GDDR6顯存和對(duì)手速度更快的GDDR6X顯存的RTX 30系顯卡打得有來(lái)有回，而3D V-Cache引入到GPU上目的也是增大無(wú)限緩存容量，進(jìn)一步強(qiáng)化這方面的優(yōu)勢(shì)。

當(dāng)然AMD必須要處理好散熱問(wèn)題，畢竟GPU的規(guī)模和發(fā)熱量比CPU大得多，再堆疊一層SRAM的話會(huì)讓熱量更難散發(fā)出去，Ryzen 7 5800X3D上就存在熱量堆積的問(wèn)題被迫降低了頻率，Ryzen 7 7800X3D的頻率同樣比Ryzen 7 7700X低，在GPU上估計(jì)也得降頻來(lái)降低溫度。