市場(chǎng)占有率31%!反超美國(guó)高通,聯(lián)發(fā)科首次成全球芯片“一哥”?
圖表視界:據(jù)最新研究數(shù)據(jù)顯示,今年3季度,全球芯片“一哥”地位“易主”,即:聯(lián)發(fā)科芯片銷(xiāo)售反超美國(guó)高通!那么為何聯(lián)發(fā)科市場(chǎng)占有率突然飆漲呢?
此外,這對(duì)于全球芯片市場(chǎng)又意味什么?未來(lái)芯片“一哥”位置又會(huì)是誰(shuí)?
01 聯(lián)發(fā)科反超高通,晉級(jí)全球芯片“一哥”!

日前,據(jù)市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)——Counterpoint Research最新公布的數(shù)據(jù)顯示,全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)生巨變,因?yàn)樵诮衲?季度,全球最大芯片廠商寶座“易主”,即:中國(guó)臺(tái)灣的IC設(shè)計(jì)公司——聯(lián)發(fā)科首度“打敗”美國(guó)的IC設(shè)計(jì)公司——高通(Qualcomm),一舉成為全球最大的智能手機(jī)芯片廠商。
換句話說(shuō),3季度,聯(lián)發(fā)科“取代”高通,成為手機(jī)芯片市場(chǎng)“一哥”。
具體數(shù)據(jù)來(lái)看,2020年3季度,聯(lián)發(fā)科在全球智能手機(jī)芯片市場(chǎng)占有率高達(dá)31%,這甚至反超美國(guó)高通(市場(chǎng)占有率只有29%)。
此外,據(jù)Counterpoint Research最新數(shù)據(jù)顯示,3季度,排名第三的是蘋(píng)果、三星和華為海思,市場(chǎng)占有率都是12%,緊隨其后的紫光展銳,市場(chǎng)占有率4%。
02 聯(lián)發(fā)科市場(chǎng)占有率反超高通的原因是什么?

那么問(wèn)題來(lái)了:為何聯(lián)發(fā)科市場(chǎng)占有率突然飆漲,甚至超過(guò)了美國(guó)高通呢?
對(duì)此,Counterpoint Research分析評(píng)論稱,這主要原因有以下幾個(gè)方面:
第一、3季度,全球智能手機(jī)市場(chǎng)銷(xiāo)售反彈,手機(jī)芯片需求激增,這也是的聯(lián)發(fā)科芯片銷(xiāo)售能表現(xiàn)亮眼;
第二、聯(lián)發(fā)科在中國(guó)大陸和印度等主要手機(jī)芯片市場(chǎng)上,100-250美元價(jià)位的晶片組銷(xiāo)售強(qiáng)勁,最終也推動(dòng)聯(lián)發(fā)科擴(kuò)大了全球市場(chǎng)占有率。
第三、因?yàn)榉N種原因,聯(lián)發(fā)科競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手市場(chǎng)有所收窄,例如:華為海思等等。對(duì)此,Counterpoint Research研究主管——Dale Gai就分析評(píng)論稱,美國(guó)的華為禁令,也讓聯(lián)發(fā)科贏得更多三星、小米和榮耀手機(jī)的代工廠青睞。
03 這對(duì)全球芯片產(chǎn)業(yè)意味什么?

隨著聯(lián)發(fā)科成為全球芯片“一哥”,那么這對(duì)于全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)又意味什么呢?
圖表視界注意到,雖然如此,不過(guò),據(jù)Counterpoint最新數(shù)據(jù)顯示,在5G市場(chǎng),高通仍然是全球最大的芯片生產(chǎn)商,即:在全球5G手機(jī)市場(chǎng)中,高通芯片市場(chǎng)占有率高達(dá)39%。
此外,鑒于蘋(píng)果已經(jīng)發(fā)布5G手機(jī),所以預(yù)計(jì)在今年4季度,隨著5G手機(jī)的普及,高通可能也會(huì)再次擴(kuò)大5G手機(jī)芯片的市場(chǎng)占有率,甚至可能再次奪得3季度失去的“芯片一哥”的地位。
對(duì)此,Counterpoint Research另外一位分析師——安基·馬爾霍特拉(Ankit Malhotra)就表示,全球芯片將會(huì)很快的把5G帶入消費(fèi)大潮之中,釋放如云端游戲等應(yīng)用市場(chǎng)的需求,同時(shí)引導(dǎo)出更強(qiáng)而有力繪圖處理器等處理器的需求,所以這樣一來(lái),未來(lái)在全球芯片市場(chǎng),高通和聯(lián)發(fā)科的在第一名的競(jìng)逐并不會(huì)停止。
關(guān)于這一點(diǎn),圖表視界也有類(lèi)似的看法!
我們認(rèn)為,聯(lián)發(fā)科和高通接下來(lái)可能還是會(huì)積極進(jìn)行芯片的“價(jià)格戰(zhàn)”,藉此全力搶攻2021年的主流芯片價(jià)格市場(chǎng),當(dāng)然,鑒于聯(lián)發(fā)科已準(zhǔn)備好6納米制程來(lái)生產(chǎn)5G產(chǎn)品,所以在2021年,聯(lián)發(fā)科芯片業(yè)績(jī)可能會(huì)再創(chuàng)新高。
對(duì)此,你怎么看?你認(rèn)為,接下來(lái),聯(lián)發(fā)科和高通,誰(shuí)會(huì)是“芯片一哥”呢?
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