近日，高通召開了投資者日活動(dòng)，在活動(dòng)中透露了和蘋果部分業(yè)務(wù)的內(nèi)容預(yù)測(cè)。高通稱正在為蘋果推出自己的基帶芯片做好準(zhǔn)備，預(yù)計(jì)蘋果將僅會(huì)從高通采購需求量20%的基帶芯片，高通要做好相關(guān)準(zhǔn)備以減少蘋果對(duì)其收入的影響。

蘋果自研基帶也并不不意外，早在2017年的時(shí)候就有傳聞稱蘋果將開始自研基帶芯片；2015年的時(shí)候，iPhone6s就開始采用高通/Intel混用基帶（分地區(qū)），從7之后一直到Xs全部采用Intel基帶，即便是到了11也是混用（分地區(qū)）。

按照蘋果最早的計(jì)劃，采用Intel基帶是為了過度，希望期可以順利使用到蘋果基帶上市，遺憾的是intel的基帶效果遠(yuǎn)不如高通。

無論是高通還是intel，蘋果的信號(hào)不好是公認(rèn)的，原因多種多樣，無論是軟件問題還是地域基站問題，最終的問題都是硬件問題。

此前蘋果一直采用的外掛基帶，未來的自研基帶將直接集成到A系列芯片，預(yù)計(jì)iPhone產(chǎn)品將全部搭載，而iPad、watch產(chǎn)品（蜂窩版本）將繼續(xù)采用高通基帶，直至蘋果相關(guān)技術(shù)“完全成熟”后，再在Apple全部產(chǎn)品線搭載。