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聯(lián)發(fā)科發(fā)布天璣7050處理器:6nm工藝,2顆A78和6顆A55

2023-04-30 23:42 作者:xqjxqj  | 我要投稿

根據(jù)之前爆料的信息,5月10日發(fā)布的真我11系列將會(huì)搭載全新的天璣7050處理器。


近日,聯(lián)發(fā)科官方就正式發(fā)布天璣7050處理器,公布了處理器的具體參數(shù)信息。

根據(jù)公布的信息,天璣7050采用臺(tái)積電6nm工藝制程,搭載2顆2.6GHz A78大核和6顆2.0GHz A55小核的8核CPU,Mali-G68 MC4 GPU,支持LPDDR5/4x運(yùn)行內(nèi)存、UFS 3.1/2.1閃存,


天璣7050支持2520×1080屏幕分辨率、120Hz刷新率;相機(jī)最高支持2億像素鏡頭,支持4K HDR視頻錄制,適配硬件HDR視頻、3X HDR-ISP、MENR相機(jī)功能。

聯(lián)發(fā)科發(fā)布天璣7050處理器:6nm工藝,2顆A78和6顆A55的評(píng)論 (共 條)

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