爆料人@evleaks公布了一組iPhone 13、iPhone 13 Pro的戴殼高清渲染圖，這也是iPhone 13系列渲染圖首次以這種方式出現(xiàn)。

iPhone 13/Pro整體外觀與爆料一致，采用了更小的劉海設(shè)計(jì)方案，同時(shí)鏡頭模組尺寸也有所增大，而iPhone 13對(duì)角鏡頭的排列方式也基本確定。

本次iPhone 13系列將推出四款機(jī)型，包括iPhone 13 mini、iPhone 13、iPhone 13 Pro、iPhone 13 Pro Max，尺寸依然采用5.4/6.1/6.7英寸三種方案。

iPhone 13 Pro Max內(nèi)置4352mAh容量電池（比12 Pro Max多出近700mAh），iPhone 13電池容量為3095mAh，而iPhone 13 mini僅有2406mAh。

iPhone 13系列將搭載新一代“性能天花板”——A15芯片，芯片采用臺(tái)積電第二代5nm工藝，集成2顆大核和4顆小核的CPU設(shè)計(jì)架構(gòu)，性能將提升20%。

iPhone13系列還將新增兩款新配色，分別為日落金與玫瑰金。

北京時(shí)間9月23日晚23點(diǎn)的微軟發(fā)布會(huì)，Surface Pro 8、Surface Go 3可能會(huì)聯(lián)袂登場(chǎng)。

在美國(guó)FCC庫(kù)中出現(xiàn)了C3K2010、C3K-2010、C3K 2010、C3K2010、C3K2O1O和C3K20I0等設(shè)備，應(yīng)該對(duì)應(yīng)Surface Go 3。

同時(shí)，Surface Pro 8將采用Intel AX201D2W無(wú)線模塊，支持Wi-Fi 6、藍(lán)牙5.0等。

TheVerge報(bào)道稱(chēng)，Surface Pro 8有望首次引入雷電4接口，微軟將放棄多年的Surface專(zhuān)用接口。

支持雷電4也就意味著和AMD平臺(tái)無(wú)緣，肯定是Intel平臺(tái)，11代酷?；蛘?2代酷睿。

站寶@數(shù)碼閑聊站曝光了疑似該機(jī)的工程機(jī)配置，他透露該機(jī)將搭載三星最新一代的E5材質(zhì) OLED高刷屏，顯示效果將得到大幅度提升。

另外，該機(jī)還將搭載百瓦快充，預(yù)計(jì)至少是120W快充規(guī)格，這也是Redmi旗下機(jī)型首次支持百瓦快充。

并且這兩項(xiàng)幾乎是頂級(jí)的參數(shù)并不只有一款機(jī)型，這就意味著并不是只有頂配機(jī)型獨(dú)享，定位更低的版本也有機(jī)會(huì)搭載。

據(jù)此前消息，Redmi K50系列依然將存在三款機(jī)型，其中分別為Redmi K50、Redmi K50 Pro、Redmi K50 Pro+，如果按照此次爆料的配置來(lái)看，至少Redmi K50 Pro和Redmi K50 Pro+兩款機(jī)型均會(huì)支持E5高刷屏+百瓦快充。

前段時(shí)間有爆料稱(chēng)Redmi K50三款當(dāng)中的一款將搭載驍龍888芯片，而另外兩款會(huì)升級(jí)最新一代的旗艦芯片驍龍898。