半導體作為科技產(chǎn)業(yè)底層技術(shù)，核心高端科技的自主可控國產(chǎn)替代迫在眉睫。

公開資料顯示，自2020年以來，半導體行業(yè)缺貨漲價情形較為嚴重，封測市場需求增長；2021年封測行業(yè)，更是罕見出現(xiàn)價格與出貨量齊升的現(xiàn)象，廠商普遍擴能增產(chǎn)。我國半導體上游在中低端技術(shù)層面已基本可實現(xiàn)國產(chǎn)替代，中國目前已穩(wěn)居世界第一梯隊經(jīng)濟和軍事強國地位，科技創(chuàng)新力持續(xù)增強。在高端核心科技領(lǐng)域擁有自主可控權(quán)是確保我國產(chǎn)業(yè)經(jīng)濟可獨立自主穩(wěn)健增長的重要基石。以美國為首的西方國家是可以進行全盤技術(shù)產(chǎn)品停供的，這對我國提出了進一步的重要警示。

深圳市立可自動化設(shè)備有限公司經(jīng)過多年的技術(shù)沉淀、深入半導體行業(yè)專機市場，圍繞“高精度、可視化、智能化植球技術(shù)”，聚焦COB封裝及BGA封裝行業(yè)，推出全自主研發(fā)的全自動IC載板植球機、WB自動在線檢測機以及全工藝段封裝后段全自動包裝線。顯著改善了BGA，CSP封裝的前、中、后段品質(zhì)，提升生產(chǎn)工藝效率，對現(xiàn)有集成電路制造體系進行裝備智造升級。

立可全自動IC載板植球機

一、BGA 全自動植球機主要技術(shù)參數(shù) ?

1. 設(shè)備型號：LK-MT-AP400

2. 外觀規(guī)格：長*寬*高=2100*1400*1800mm

3. 設(shè)計 C/T(一次植球循環(huán)): 15S

4. 植球精度：±0.05mm，植球良率：99.99%

5. 產(chǎn)品最大外形尺寸(長X 寬)：280X100mm

6. 植球區(qū)域最大范圍(長X 寬)：240X80mm

7. 取球能力：80000

8. 球徑：≥0.15mm

9.球間距：≥≥0.3mm

10.產(chǎn)品需求：整板或者單個產(chǎn)品裝承座

11.電源電壓：AC 220V, 50Hz；

12.供氣氣壓：0.5~0.7MPa

13.平均耗氣量：80L/min

二、設(shè)備功能介紹 ?

1.整機實現(xiàn)功能： ?

基板焊接PAD 點沾助焊劑FLUX，錫球搬運到基板焊接PAD 上。

2.整機性能指標： ?

基板彈夾自動入料、沾FLUX、布球植球、植球后檢測、不良

排出，植球OK 品流下工站；

沾 FLUX 前，CCD 檢測基板位置；

取球缺球檢測，植球上球板帶球檢測；

CCD 檢測植球不良，植球NG 皮帶流出，人工修復；

人工切換上料彈夾或收料彈夾；