手機(jī)的旗艦處理器往往都會(huì)用上最新的半導(dǎo)體制程，臺(tái)積電在去年年底，也已經(jīng)正式宣布新的3納米制程正式量產(chǎn)，不過(guò)不是所有處理器都能在第一時(shí)間用上臺(tái)積電的最新制程，因?yàn)楫a(chǎn)能可能早就被蘋果全部包下來(lái)了。

數(shù)位時(shí)報(bào)報(bào)導(dǎo)，臺(tái)積電最先進(jìn)的3納米制程，目前已經(jīng)被蘋果完全包下，今年即將推出的手機(jī)處理器A17 Bionic，以及電腦處理器M3，都將以臺(tái)積電3納米制程打造，其他廠商想要使用臺(tái)積電的3納米制程，暫時(shí)沒(méi)有空缺。

臺(tái)積電表示，并且相較于5納米，3納米制程邏輯密度將增加約60%，或者在相同速度下功耗降低30-35%，而據(jù)先前的報(bào)道，3納米制程的晶圓報(bào)價(jià)，也從5納米的一片16000美金提升到了20000美金，成本將會(huì)明顯提高，下一代的旗艦手機(jī)售價(jià)，也可能會(huì)跟著有感升級(jí)。

先前因?yàn)?納米制程的成本過(guò)高，有傳言高通和聯(lián)發(fā)科有打算繼續(xù)以4納米制程打造下一代旗艦處理器，不過(guò)最近的消息顯示，兩家都有意爭(zhēng)取臺(tái)積電第二代3納米的N3E制程產(chǎn)能，N3E目前預(yù)估將在第三季推出，高通和聯(lián)發(fā)科的處理器發(fā)布與應(yīng)用產(chǎn)品問(wèn)世都落在第四季，也許Android陣營(yíng)今年的處理器， 也能壓線趕上最新的3納米制程。