在此前接受4Gamer采訪時(shí)，AMD的David Wang和Rick Bergman解釋了下一個(gè)游戲圖形架構(gòu)（即RDNA4架構(gòu)）將關(guān)注的是AI領(lǐng)域。RDNA3架構(gòu)引入了AI單元，用以提升AI性能，并且通過(guò)WMMA矩陣算法進(jìn)行AI加速，實(shí)現(xiàn)了FP16運(yùn)算，達(dá)到了123浮點(diǎn)運(yùn)算速度（TFLOPS），不過(guò)相比NVIDIA旗艦以及英特爾的A770還是有不小差距。

AMD認(rèn)為NVIDIA之所以積極使用AI技術(shù)，是因?yàn)樵贕PU中加入了大量的AI處理核心。但AMD方面覺(jué)得不需要追隨其腳步，他們更希望玩家在消費(fèi)類顯卡中享受樂(lè)趣，而非讓用戶為其從未使用過(guò)的功能付費(fèi)，因此AMD更希望走無(wú)需專門(mén)AI核心即可實(shí)現(xiàn)的智能NPC方向，這樣AI核心性能可以用在更需要的地方。而圖形方面，例如光線追蹤技術(shù)對(duì)于用心做游戲特效和優(yōu)化的公司來(lái)講，并非必要選項(xiàng)，例如最近火爆的《原子之心》。

英特爾這邊，之前有業(yè)內(nèi)人士爆料英特爾在臺(tái)積電下的3nm訂單推遲到2024年第四季度，并引發(fā)了用戶對(duì)Intel 3和臺(tái)積電N3工藝新品延遲上市的擔(dān)憂。

不過(guò)最近英特爾CEO帕特·基辛格（Pat Gelsinger）現(xiàn)身回應(yīng)了有關(guān)傳聞，并強(qiáng)調(diào)迄今公布的3nm產(chǎn)品都將在2024年發(fā)布，包括未來(lái)采用Intel 20A工藝以及臺(tái)積電N3E工藝的Arrow Lake處理器。

總結(jié)：總的來(lái)說(shuō)，AMD在智能NPC上的發(fā)展也是一條不錯(cuò)的道路，畢竟NPC如果可以做到更加智能，那么游戲中的任務(wù)將更加有挑戰(zhàn)性以及代入感。但無(wú)論何種發(fā)展，只要對(duì)玩家有利，那就是好發(fā)展。而英特爾這邊回應(yīng)傳言，也給很多用戶打了一劑強(qiáng)心針，證明了其在工藝制程及新產(chǎn)品下的決心，畢竟去年英特爾走的路也不太平坦。最后，大家對(duì)AI的游戲用途有什么看法，你更希望用在畫(huà)質(zhì)還是游戲內(nèi)容上呢？也歡迎在評(píng)論區(qū)中交流。

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