??PCB電路板波峰焊工藝需要注意的問題有哪些？

??文/中信華PCB

??波峰焊是一種用于制造PCB電路板的批量焊接工藝，主要用于通孔元件的焊接。那么，PCB電路板波峰焊工藝需要注意的問題有哪些？

??1、元件孔內(nèi)有綠油，導(dǎo)致孔內(nèi)鍍錫不良?？字械木G油不應(yīng)超過孔壁的10％，內(nèi)部綠油的孔數(shù)不應(yīng)超過5％。

??2、鍍層厚度不夠，導(dǎo)致孔內(nèi)鍍錫不良。

??3、元件孔壁上的涂層厚度不夠，導(dǎo)致孔內(nèi)鍍錫不良。通常，孔壁的厚度應(yīng)大于18μm。

??4、孔壁太粗糙，導(dǎo)致孔內(nèi)鍍錫不良或偽焊接。

??5、孔是潮濕的，導(dǎo)致偽焊接或氣泡。在未干燥或未冷卻時封裝PCB，以及拆包后放置很長時間等，都會導(dǎo)致孔內(nèi)潮濕。

??6、墊的尺寸太小，導(dǎo)致焊接不良。

??7、孔內(nèi)部臟污，導(dǎo)致焊接不良。

??8、由于孔尺寸太小，不能將部件插入孔中，導(dǎo)致焊接失敗。

??9、由于定位孔偏移，部件不能插入孔中，導(dǎo)致焊接失敗。

??以上是中信華PCB（https://www.zxhgroup.com/register_LZY.html）分享的PCB知識百科，希望對您有幫助！謝謝關(guān)注點贊！公眾號：中信華集團