CoWoS先進封裝核心品種

今年最強主線是AI行情，最炸的是算力細分，核心企業(yè)是英偉達，帶來了光模塊、PCB、服務器、國產(chǎn)算力等機會……算力水漲船高、挖了個遍后，隨著周期拐點明朗，“存力”崛起，核心是海力士HBM，相關企業(yè)也熱力四射……

無論是AI算力芯片還是HBM都是采用了先進封裝技術，并通過臺積電的CoWoS封裝在一起。周期低位拐點臨近的存儲/封測，而又在突然爆發(fā)的AI帶來了先進存儲/封裝細分的景氣和產(chǎn)能瓶頸。

先進封裝的核心個股：

中富電路:公司目前正在開拓封裝載板、先進封裝等市場及產(chǎn)品。

大港股份：已儲備TSV、micro-bumping（微凸點）和RDL等先進封裝核心技術。

甬矽電子SiP等先進封裝技術是Chiplet模式的重要實現(xiàn)基礎，公司在SiP領域具備豐富的技術積累，通過實施晶圓凸點產(chǎn)業(yè)化布局

晶方科技：晶圓級TSV是Chiplet技術路徑的一個重要部分，晶方科技也在研究Chiplet技術路徑的走向。

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風險提示：（該建議僅作為投資參考，據(jù)此操作風險自行承擔。投顧：王志輝 ，證書編號 ：A0690612110001）