??PCB打樣化鎳鈀金與電鍍鎳金的區(qū)別在哪？

??文/中信華PCB

??很多入行新人經(jīng)常會(huì)將化鎳鈀金與電鍍鎳金搞混淆，那么，PCB打樣化鎳鈀金與電鍍鎳金的區(qū)別在哪？

??化鎳鈀金，就是在PCB打樣中，采用化學(xué)的方法，在印制線(xiàn)路銅層的表面沉上一層鎳、鈀和金，是一種非選擇性的表面加工工藝。

??電鍍鎳金，指通過(guò)電鍍的方式，使金粒子附著到PCB板上，因?yàn)楦街?qiáng)，又稱(chēng)為硬金；該工藝可大大增加PCB的硬度和耐磨性，能有效防止銅和其他金屬的擴(kuò)散。

??化學(xué)鎳鈀金與電鍍鎳金的區(qū)別：

??相同點(diǎn)：

??1.都屬于PCB打樣中重要的表面處理工藝；

??2.主要應(yīng)用領(lǐng)域是打線(xiàn)連接工藝，都應(yīng)對(duì)中高端電子電路產(chǎn)品。

??不同點(diǎn)：

??缺點(diǎn)：

??1.化鎳鈀金采用普通的化學(xué)反應(yīng)工藝，其化學(xué)反應(yīng)速率偏低；

??2.化鎳鈀金的藥水體系更為復(fù)雜，對(duì)生產(chǎn)管理和品質(zhì)管理方面的要求更高。

??優(yōu)點(diǎn)：

??1.化鎳鈀金采用無(wú)引線(xiàn)鍍金工藝，更能應(yīng)對(duì)更精密，更高端的電子線(xiàn)路；

??2.化鎳鈀金綜合生產(chǎn)成本更低；

??3.化鎳鈀金無(wú)尖端放電效應(yīng)，在金手指圓弧率控制方面有更高的優(yōu)勢(shì)；

??4.化鎳鈀金因其無(wú)需引線(xiàn)和電鍍線(xiàn)連接，因此綜合產(chǎn)能上面有很大的優(yōu)勢(shì)。

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