IT之家（孤城）

IT之家 11 月 29 日消息，據(jù) TechPowerUp 消息，三星今天公布了基于 FOWLP 技術(shù)開(kāi)發(fā)的“GDDR6W”顯存，顯著提升帶寬和容量。

?三星官方表示，高性能、大容量和高帶寬內(nèi)存解決方案正在幫助虛擬領(lǐng)域更接近現(xiàn)實(shí)。為滿足這一不斷增長(zhǎng)的市場(chǎng)需求，三星電子開(kāi)發(fā)了業(yè)界首款下一代圖形 DRAM 技術(shù) —— GDDR6W (x64)。

三星表示，自發(fā)布以來(lái)，GDDR6 已經(jīng)有了顯著的改進(jìn)。去年 7 月，三星開(kāi)發(fā)了 24 Gbps GDDR6 型號(hào)。GDDR6W 使帶寬（性能）和容量翻倍，同時(shí)保持與 GDDR6 相同的大小。

如上圖所示，由于在相同尺寸的封裝中可以搭載兩倍的內(nèi)存芯片，圖形 DRAM 容量實(shí)現(xiàn)從 16Gb 增加到 32Gb，帶寬和 I / O 數(shù)量從 32 增加到 64。

FOWLP 技術(shù)直接將內(nèi)存芯片安裝在硅晶圓上，而不是 PCB。在此過(guò)程中，三星應(yīng)用了 RDL 技術(shù)，從而實(shí)現(xiàn)更精細(xì)的布線圖案。此外，由于不涉及 PCB，因此減少了封裝的厚度并改善了散熱。

基于 FOWLP 的 GDDR6W 的高度為 0.7 毫米，比之前高度為 1.1 毫米的封裝薄 36%。盡管芯片是多層的，但它仍然提供與現(xiàn)有 GDDR6 相同的熱特性和性能。然而，與 GDDR6 不同的是，由于每個(gè)封裝的 I / O 翻倍，基于 FOWLP 的 GDDR6W 的帶寬可以翻倍。

性能方面，GDDR6W 在 512 個(gè)系統(tǒng)級(jí) I / O 和每個(gè)引腳 22Gpbs 的傳輸速率下，可以產(chǎn)生 1.4TB / s 的帶寬。

三星電子在今年第二季度完成了 GDDR6W 產(chǎn)品的 JEDEC 標(biāo)準(zhǔn)化，還將通過(guò)與 GPU 合作伙伴的合作，將 GDDR6W 的應(yīng)用擴(kuò)展到筆記本電腦等小型設(shè)備以及用于 AI 和 HPC 應(yīng)用的新型高性能加速器。