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聯(lián)發(fā)科:吃飽后有點(diǎn)飄!高通驍龍:4nm工藝下,性能和熱度都高!

2021-08-13 18:29 作者:智能手機(jī)那點(diǎn)事  | 我要投稿

前幾年的時(shí)候,手機(jī)處理器之間的競(jìng)爭(zhēng)進(jìn)入了白熱化階段,有的用戶認(rèn)為高通驍龍?zhí)幚砥魍嬗螒蚍浅5慕o力,有的則認(rèn)為海思麒麟處理器的優(yōu)化控制更加出色。

可以說,很少有用戶談及聯(lián)發(fā)科處理器的發(fā)展變化,直到海思麒麟處理器失去了市場(chǎng),聯(lián)發(fā)科處理器才開始瘋狂的發(fā)力。

因?yàn)檫M(jìn)入5G時(shí)代之后,聯(lián)發(fā)科靠著出色的天璣系列獲得了很多廠商的青睞,并且霸占了中低端市場(chǎng)。

加上海思麒麟處理器的熱度開始走低,所以安卓手機(jī)除了高通驍龍也就只剩下驍龍?zhí)幚砥骺梢赃M(jìn)行選擇了。

而提到聯(lián)發(fā)科處理器,近期的市場(chǎng)中公布了其最新的數(shù)據(jù),真的要說一句“吃飽”了,整體的份額得到了大幅度的提升。

據(jù)了解,聯(lián)發(fā)科7月營(yíng)收達(dá)403.6億元新臺(tái)幣(單位下同),對(duì)比去年同比增加51.2%,相比上月環(huán)比下降15.4%,累計(jì)前七月合并營(yíng)收為2740.46億元。

但是,聯(lián)發(fā)科年增76.6%,而且聯(lián)發(fā)科此前發(fā)布了第三季業(yè)績(jī)展望,他們預(yù)估單季營(yíng)收將在1257億~1319億之間,與前一季相比,持平到增長(zhǎng)5%,同比則成長(zhǎng)29%到36%等。

可以說聯(lián)發(fā)科處理器的實(shí)力得到了大幅度的增長(zhǎng),同時(shí),也傳出了不被用戶認(rèn)可的消息。

近期,聯(lián)發(fā)科發(fā)布了天璣920和天璣810兩款5G芯片,接替現(xiàn)任天璣900和天璣800。

要知道,如今的千元市場(chǎng)中充滿了采用天璣1100處理器的機(jī)型,這種情況下的天璣920和天璣810處理器真的有點(diǎn)處境尷尬。

或許在999到1299元價(jià)位之間有著不錯(cuò)的吸引力,不然的話,壓力真的會(huì)很大。

所以,有很多網(wǎng)友吐槽吃飽之后的聯(lián)發(fā)科處理器有點(diǎn)飄,開始擠牙膏了。

需要了解的是,天璣920采用6nm制程打造,八核心CPU設(shè)計(jì),號(hào)稱比天璣900游戲性能提升9%,然而提升依舊不如天璣1100和天璣1200。

天璣810,同樣采用6nm打造,八核心CPU設(shè)計(jì),雖然CPU頻率比天璣800高,但GPU反而有所削弱,性能也會(huì)降低許多。

可以說聯(lián)發(fā)科開始主打中低端市場(chǎng)了,然而中低端市場(chǎng)中又被自家的旗艦處理器給霸占了。

在這種情況下,聯(lián)發(fā)科發(fā)力中低端市場(chǎng)的意義也就不大了,反而會(huì)阻礙自身未來的發(fā)展,這點(diǎn)還是有點(diǎn)捉摸不透。

除了聯(lián)發(fā)科處理器之外,高通驍龍近期也是傳出了新的消息,感覺在性能和功耗之間,驍龍?zhí)幚砥鞯陌l(fā)力點(diǎn)還是有點(diǎn)不夠妥當(dāng)。

據(jù)了解,下一代處理器驍龍895雖然升級(jí)到了4nm制程,發(fā)熱好像并沒有太多改善,好在性能提升可達(dá)20%(早期樣本僅作參考)。

此前消息稱,驍龍898的CPU采用三叢集架構(gòu),超大核基于Cortex-X2,大核基于Cortex-A710、小核基于Cortex-A510,都是ARM v9純64位體系下的全新設(shè)計(jì)。

可以說性能并不會(huì)差,只是功耗的話,依舊是一個(gè)非常嚴(yán)重的問題。

要知道,今年的驍龍888處理器真的讓很多用戶苦不堪言,甚至讓手機(jī)廠商的口碑也走低了很多。

而提到功耗的話,無論是聯(lián)發(fā)科處理器還是高通驍龍?zhí)幚砥鳎@兩年的表現(xiàn)都不是特別的優(yōu)秀。

再加上高通驍龍開始擠牙膏,聯(lián)發(fā)科處理器開始發(fā)力中低端市場(chǎng),這都讓用戶的選擇變得很為難。

畢竟當(dāng)下已經(jīng)沒有其他處理器可以選擇,或許這也是處理器一直有瑕疵的原因之一。

最后想說的是,打造一款處理器并不容易,然而聯(lián)發(fā)科和高通驍龍?zhí)幚砥魅缃竦臓顟B(tài)真的不是特別好。

但現(xiàn)階段,已經(jīng)沒有其他的選擇了,所以,芯片廠商擠牙膏的操作是為什么呢?歡迎留言、點(diǎn)贊、分享。

聯(lián)發(fā)科:吃飽后有點(diǎn)飄!高通驍龍:4nm工藝下,性能和熱度都高!的評(píng)論 (共 條)

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