BGA484pin翻蓋合金探針測試冶具

測試目的：測試來料問題

芯片封裝類型：BGA

芯片引腳：484pin

芯片引腳間距：1.0mm

芯片尺寸：23×23mm

測試電流：≤1Am

無頻率要求

工作溫度：常溫

測試治具材料：合金

測試治具結(jié)構(gòu)：翻蓋式+探針

制作方式：加工定制

在深圳谷易電子IC測試夾具治具案例中，后續(xù)將會給大家提供全系封裝芯片測試座、老化座、燒錄座、測試夾具、測試治具等等案例分享，敬請關(guān)注