CPU架構(gòu)方面

天璣 8200 采用臺(tái)積電新一代 4nm 制程工藝，架構(gòu)為 1+3+4 設(shè)計(jì)，性能核心是 Cortex A78（*4），最高主頻達(dá) 3.1GHz，加上 4 顆能效核心 A55，主頻是 2.0GHz。與天璣 8100 相比，天璣 8200 做了工藝升級(jí)，CPU 頻率有所提升，總體提升幅度較小

GPU架構(gòu)方面

天璣8200集成 Mali-G610 GPU ，頻率由天璣8100的852 MHz超頻至950 MHz，其他方面，與前代相同

除此之外，天璣8200 在AI SP 5G基帶等方面均有升級(jí)

性能測(cè)試

CPU性能方面

天璣8200單核1041分，多核4021分，極限性能有所提升

CPU單核功耗方面，超大核3.1GHz A78，滿(mǎn)載主板功耗接近2.6瓦

GPU方面

31幀，6.5瓦

游戲測(cè)試

710P高負(fù)載原神平均幀率47.9功耗，6.3瓦

低負(fù)載王者榮耀60幀測(cè)試中，表現(xiàn)較為驚艷，僅需2.67瓦

120幀模式下，平均幀率118.6，功耗4.6瓦

總結(jié)天璣8200總體架構(gòu)及其表現(xiàn)來(lái)看，為天璣8100小改款小幅度升級(jí)款，能效與極限性能，周邊配置均有小幅度提升

此外iQOO官宣將于今天下午全球首發(fā)天璣 8200

小米官方也已經(jīng)宣布 Redmi K60 宇宙新杯型「K60E」首批搭載天璣 8200。