C7025又稱銅鎳硅合金，為含有鎳和硅的銅合金，硅又稱矽，此為高導(dǎo)電率及高彈性合金，不需熱處理，具有良好之沖壓成形性，不含金屬鈹，故具經(jīng)濟(jì)性及不含毒素。具有帶色澤美觀，高導(dǎo)電性，電熱性，耐蝕性，耐氧化性良好，較高的強(qiáng)度，延展性，硬度，耐疲勞性可鍍性，可焊性。其有良好的成型性能、又有高耐力松弛能力和適度的導(dǎo)電性能的高強(qiáng)度零件，C7025用于制造需要良好的成型性能、又有高耐力松弛能力和適度的導(dǎo)電性能的高強(qiáng)度零件,如觸點(diǎn)彈簧、接插件、引線框架。廣泛用於繼電器、手機(jī)零件，以及開關(guān)、耳機(jī)插座，是可取代低鈹含量的鈹銅電子銅帶為制造集成電路及半導(dǎo)體分立器件的基礎(chǔ)原料，如電子電器類集成電路、大中功率管、計(jì)量測，發(fā)光二極管和LED支架，通信、試儀器、連接器、端子等。

C7025鎳硅青銅主要特性：鎳硅青銅具有良好的成形性和耐應(yīng)力松弛性能，導(dǎo)電性適度，可用作觸點(diǎn)彈簧、接插件和引線框架等。

C7025鎳硅青銅有良好的力學(xué)性能、抗蝕性和導(dǎo)電性。Ni與Si可形成化合物Ni2Si，于共晶溫度1025℃在固溶體中的固溶度可達(dá)9％，而室溫時(shí)的固溶度幾乎為零。因此，當(dāng)合金中的Ni、Si含量比為4：1時(shí)，可全部形成Ni2Si，有較強(qiáng)的時(shí)效硬化作用，使合金具有良好的綜合性能。合金中的Ni/Si比值小于4時(shí)，雖有高的強(qiáng)度與硬度，但其電導(dǎo)率與塑性會(huì)降低，不利于壓力加工。向Cu—Si—Ni合金添加少量(0.1％～0.4％)Mn，可改善合金的性能。因?yàn)镸n既有脫氧作用，又有固溶強(qiáng)化效果。

特別的C7025可以進(jìn)行溫度時(shí)效處理。其效果就像是再次壓延，使材料變的更有硬度及強(qiáng)度，同時(shí)又增加導(dǎo)電率及延伸率。