榮耀60屏幕https://www.hihonor.com/cn/phones/honor60/

　　近一段時間，華為和榮耀旗下的新款旗艦手機(jī)，得到了較多的曝光。對于華為來說，華為P50系列有望在2021年6月份正式發(fā)布。與此相對應(yīng)的是，榮耀50系列的發(fā)布時間，應(yīng)該也會在2021年6月份前后。值得注意的是，除了發(fā)布時間上比較接近，對于這兩款智能手機(jī)的外觀造型，也存在相似之處。根據(jù)互聯(lián)網(wǎng)上的最 新爆料信息顯示，華為P50系列和榮耀50系列的機(jī)身正面，都將采用居中打孔屏的設(shè)計方案。而這，自然也契合2021年智能手機(jī)市場的潮流趨勢。

　　一、榮耀50系列

　　近日，根據(jù)多家科技媒體的消息，來自互聯(lián)網(wǎng)上的最 新爆料信息顯示，榮耀50系列采用的是6.79英寸的AMOLED全面屏(極點屏)，并且開孔的位置在屏幕的中間位置。在打孔屏的基礎(chǔ)上，根據(jù)互聯(lián)網(wǎng)上的最 新爆料信息顯示，榮耀50系列支持著120Hz的刷新率，分辨率為2400×1080，支持屏幕指紋識別，面部識別。在機(jī)身配色上，這款安卓旗艦手機(jī)有鈦空銀，綠野仙蹤，幻夜黑，霓影紫，流光幻鏡5種配色。對于榮耀50系列來說，機(jī)身尺寸為160.32×73.61×8.38mm，重量為186g。

　　在核心配置上，在榮耀50系列的三款機(jī)型中，榮耀50 Pro+將會搭載高通驍龍888處理器。至于另外兩款機(jī)型，暫時不確定會搭載哪一款處理器。根據(jù)互聯(lián)網(wǎng)上的公開資料顯示，高通驍龍 888處理器基于三星 5nm 工藝制成，這也是目前最 先進(jìn)的制程工藝了。對于高通驍龍888處理器來說，CPU 采用 1 x 2.84GHz (ARM 最 新 Cortex X1 核心)+3 x 2.4GHz (Cortex A78)+4 x 1.8GHz (Cortex A55)，GPU 為 Adreno 660，采用 X60 5G modem 基帶，支持 WiFi 6E、Bluetooth 5.2。對于高通驍龍888處理器來說，是第 一款正式采用 Cortex-X1 內(nèi)核的芯片(ARM 基礎(chǔ)設(shè)計有一些高通的調(diào)整)。與 A78 相比，X1 每個時鐘可以多執(zhí)行 33% 指令，SIMD 硬件增加了一倍，L1 和 L2 緩存的容量也增加了一倍。Cortex-X1 核心運行頻率為 2.84GHz。

　　對此，在筆者看來，在和華為分離之后，榮耀手機(jī)的芯片，顯然需要依賴于聯(lián)發(fā)科、高通等第三方芯片供應(yīng)商了。根據(jù)互聯(lián)網(wǎng)上的最 新爆料信息顯示，榮耀50系列的背面設(shè)計相當(dāng)具有辨識度，左上角腰圓形的攝像頭模組內(nèi)部嵌入了兩個圓形的子組件，圓形組件之外是一枚閃光燈，而組件之內(nèi)預(yù)計為主攝以及兩枚副攝。對此，在筆者看來，在2021年的智能手機(jī)市場，圓形攝像頭的布局方案，或許會成為重要的潮流趨勢。

　　在相機(jī)配置上，根據(jù)互聯(lián)網(wǎng)上的最 新爆料信息顯示，榮耀50 Pro+這款智能手機(jī)前置3200萬+800萬前置雙攝，后置5000萬主攝+1300萬超廣角+800萬變焦+TOF鏡頭。在以上配置的加持下，爆料信息顯示，榮耀50 Pro+這款智能手機(jī)這款智能手機(jī)將支持5倍光學(xué)變焦(5倍變焦為近似值，鏡頭焦段分別為17mm，27mm，125mm)，10倍混合變焦(三個攝像頭通過不同組合實現(xiàn)各種環(huán)境下出色的10倍變焦效果)，50倍數(shù)字變焦。而這，自然有助于和華為、小米、OPPO、vivo、三星等廠商的旗艦手機(jī)展開競爭。

　　二、華為P50系列

　　目前大家對華為的關(guān)注，基本上都放在了華為P50系列上，關(guān)于這款智能手機(jī)，近期有了最 新的相關(guān)傳聞，與之前放出的圖片信息基本吻合，所以可信度很高。近日，根據(jù)多家科技媒體的消息，華為P50系列中的標(biāo)準(zhǔn)版“華為P50”真機(jī)照流出，與之前互聯(lián)網(wǎng)上曝光的渲染圖進(jìn)行對比，我們可以發(fā)現(xiàn)華為P50后置橢圓形相機(jī)模組，內(nèi)含兩個圓環(huán)，每個圓環(huán)內(nèi)都有兩顆鏡頭，閃光燈則獨 立于兩個圓環(huán)之外。