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　　在去年年底的時(shí)候，榮耀品牌正式從華為體系中脫離，獨(dú) 立后的榮耀也與高通強(qiáng)強(qiáng)聯(lián)手，近期更是爆料出搭載驍龍778G的榮耀50系列，雖然消費(fèi)者很期待搭載驍龍芯片的榮耀手機(jī)，但榮耀50系列始終不是榮耀品牌的頂 級(jí)手機(jī)。在高通技術(shù)合作峰會(huì)上，榮耀總裁趙明提到，榮耀手機(jī)的頂 級(jí)產(chǎn)品榮耀Magic3將會(huì)與高通最 領(lǐng)先的芯片合作， 極 有可能首 發(fā)驍龍888Plus芯片和100W快充，再次沖擊高端市場(chǎng)。

　　根據(jù)榮耀手機(jī)最 新的產(chǎn)品定位來看，榮耀數(shù)字系列和Magic系列將作為榮耀的高端產(chǎn)品，分別對(duì)標(biāo)華為中的P系列與Mate系列，榮耀Magic第 一代發(fā)布于2016年，當(dāng)時(shí)該機(jī)也是集成了華為前沿的黑科技，不難看出這次榮耀Magic3也十分讓人期待。

　　榮耀總裁趙明表示，榮耀Magic3將與高通最 領(lǐng)先的旗艦芯片展開深度合作，會(huì)把原來麒麟芯片上獨(dú) 有的性能和設(shè)計(jì)移植到驍龍平臺(tái)上，依舊主打黑科技手機(jī)，很多網(wǎng)友也是猜測(cè)榮耀Magic3很有可能搭載驍龍888Plus芯片。筆者認(rèn)為榮耀Magic3搭載驍龍888Plus芯片的可能性很大，不出意外的話榮耀Magic3將會(huì)在兩三個(gè)月后發(fā)布，時(shí)間正好與驍龍888Plus的時(shí)間吻合，這也意味著榮耀Magic3所搭載的驍龍888Plus芯片性能甚至要趕超華為P50系列的麒麟9000。

　　此前榮耀50系列新機(jī)中已經(jīng)曝光最 高配會(huì)支持100W快充，那么100W快充也可能成為榮耀Magic3的標(biāo)配，該機(jī)內(nèi)置4800mAh容量大電池，支持100W快充。機(jī)身正面采用的是一塊6.56英寸的AMOLED屏幕，最 高支持120Hz屏幕刷新率，并且采用八曲面設(shè)計(jì)，分辨率可達(dá)2K級(jí)別，顯示效果甚至要比華為P50系列更加期待，而且該機(jī)后置5000萬像素四攝，分別為5000萬像素主攝+5000萬像素長(zhǎng)焦+2000萬超廣角500萬微距，其中支持120倍數(shù)碼變焦，128度超廣角。

　　趙明表示，安卓依舊是榮耀手機(jī)的首 選，但筆者相信第 一個(gè)使用鴻蒙OS的第三方品牌肯定會(huì)是榮耀。目前榮耀已經(jīng)是一個(gè)完全獨(dú) 立的品牌，并且華為已經(jīng)渲染鴻蒙OS是一款開源系統(tǒng)，什么使用用上鴻蒙OS，完全取決于廠商自己的選擇。榮耀Magic3預(yù)裝基于安卓11系統(tǒng)打造的MagicUI5.0，它相比EMUI增加了榮耀手機(jī)自己的特色，無論是在國(guó)內(nèi)外，安卓系統(tǒng)短期能不會(huì)變化。

　　雖然國(guó)內(nèi)各大廠商都在沖擊高端市場(chǎng)，但國(guó)產(chǎn)手機(jī)在很多方面有些不足，榮耀手機(jī)加入高端市場(chǎng)無疑是讓消費(fèi)者多了一種選擇，而且榮耀團(tuán)隊(duì)繼承了華為研發(fā)團(tuán)隊(duì)的技術(shù)。