EDEM中常用的兩種破碎模型為Bonding模型和Tavares模型。

Bonding模型：物料由多顆粒通過鍵連接而成

原理：小顆粒通過bonding鍵連接成大顆粒，以鍵的斷裂體現(xiàn)顆粒的破碎。

優(yōu)點：可以表現(xiàn)出破碎后的物料料型。

缺點：無法對破碎后的粒徑大小進行統(tǒng)計；計算量大。

Tavares破碎模型：基于破碎能的單顆粒破碎

原理：當沖擊能大于破碎能，物料破碎。

優(yōu)點：后處理可直接獲取粒徑分布、破碎率等數(shù)據(jù)，直觀展示破碎效果；仿真速度快。

缺點：暫不能體現(xiàn)破碎后的物料料型。

破碎參數(shù)標定

物料的破碎參數(shù)可以通過落錘、擺錘、跌落、顆粒床、氣槍以及單軸壓縮等試驗獲得。在EDEM中可以調(diào)用模型對試驗過程進行模擬從而標定參數(shù)，通過在EDEM中復制測試過程，改變參數(shù)值，不斷對比模擬值與試驗值，吻合度較好者即為仿真所需參數(shù)值。

模擬結果與試驗結果對比

紅色部分表示試驗測量值，藍色小球指采用破碎模型模擬試驗過程得到的值，兩者之間的吻合度較高。黑點小球是使用標準Hertz-Midlin模型模擬試驗過程得到的值。

紅色部分為試驗測量值，藍色小球為采用破碎模型模擬試驗過程得到的值，兩者之間的吻合度較高。