繼榮耀發(fā)布了年度橫折屏手機(jī)輕薄新標(biāo)桿的——Magic V2手機(jī)之后，網(wǎng)間曾陸續(xù)曝光稱，在今年剩下的幾個(gè)月里，榮耀品牌可能會(huì)再推出兩款折疊手機(jī)，包括：Honor Magic V Slim和Honor MagiCV2 Lite。而此前傳聞的Magic Flip小折疊屏新機(jī)則要到明年了。日前，有數(shù)碼博主就曝出了其中一款疑似Magic V2 Lite折疊屏新機(jī)的消息，據(jù)稱該機(jī)將搭載高通驍龍8+處理器，有望下月亮相。

日前，數(shù)碼博主 @旺仔百事通 爆料稱，“Magic V2 Lite售價(jià)繼續(xù)下探 覺得V2超預(yù)算的小伙伴可以再等等”，隨后其在于網(wǎng)友互動(dòng)時(shí)透露，該機(jī)或?qū)⒋钶d驍龍8+處理器。據(jù)公開資料顯示，驍龍8+基于臺(tái)積電4nm工藝打造，CPU由單個(gè)超大核X2、三個(gè)大核A710、四個(gè)小核A510組成，最高頻率3.2GHz，性能提升約10%，整體功耗降低了15%左右。

另外，此前曾有網(wǎng)友問 榮耀終端有限公司CEO @趙明-George ，如果兩家公司(華為和榮耀)再次相遇……會(huì)有什么新故事?日前，數(shù)碼博主 @定焦數(shù)碼 來解答了這個(gè)“相遇”的問題，其爆料稱，“這個(gè)消息終于有新的補(bǔ)充了，原來幾乎和m60同期的發(fā)布會(huì)，并且較為段對標(biāo)，所以所謂‘相遇’，就是這個(gè)含義在此”。

對此，有分析人士推測，榮耀Magic V2 Lite可能會(huì)在9月份發(fā)布。而這個(gè)時(shí)間點(diǎn)也是目前網(wǎng)間傳聞蘋果iPhone15系列新機(jī)亮相的時(shí)間段。而從目前網(wǎng)間曝光的信息來看，今年下半年的年度旗艦新機(jī)，似乎不是華為、蘋果雙方的科技秀，而是華為、蘋果加上榮耀的三方“鼎立”，而看上去，似乎榮耀是想要用更具性價(jià)比的折疊屏手機(jī)來一次折疊屏手機(jī)市場的降維打擊。

Magic V2

其實(shí)，近日，@趙明-George 曾表示，華為若滿血回歸，最開心的是榮耀。但彼此最好的尊重是用最強(qiáng)的產(chǎn)品在頂峰相見?，F(xiàn)在回過頭來看，趙明這話似乎若有所指，這次頂峰相見可能很快就會(huì)在下個(gè)月上演。另據(jù)業(yè)內(nèi)人士推測，榮耀Magic V2 Lite在輕薄方面很可能會(huì)“青出于藍(lán)勝于藍(lán)”，而這可能是這款折疊屏新機(jī)的亮點(diǎn)之一。