5G時代高頻率的引入、硬件零部件的升級以及聯(lián)網(wǎng)設(shè)備及天線數(shù)量的成倍增長，這對產(chǎn)業(yè)鏈上相關(guān)的材料提出了新的要求和挑戰(zhàn)：設(shè)備與設(shè)備之間及設(shè)備本身內(nèi)部的電磁干擾無處不在，電磁干擾和電磁輻射對電子設(shè)備的危害也日益嚴(yán)重；同時伴隨著電子產(chǎn)品的更新升級，設(shè)備的功耗不斷增大，發(fā)熱量也隨之快速上升。未來高頻率高功率電子產(chǎn)品的瓶頸是其產(chǎn)生的電磁輻射和熱，為了解決此問題，電子產(chǎn)品在設(shè)計時將會加入越來越多的電磁屏蔽及導(dǎo)熱器件。因此電磁屏蔽和散熱材料及器件的作用將愈發(fā)重要，未來需求也將持續(xù)大幅增長。

電磁屏蔽材料與導(dǎo)熱界面材料

1.電磁屏蔽材料

電子設(shè)備在通電啟動之后，其內(nèi)部的電流產(chǎn)生電磁波，這種電磁波會對周邊其他電子設(shè)備的信號接收、發(fā)送進(jìn)行干擾，在嚴(yán)重時甚至?xí)袛嗥渌娮釉O(shè)備的工作。

電磁屏蔽產(chǎn)品是利用電子屏蔽材料對電磁波進(jìn)行反射和吸收，通過阻斷電磁波的傳播路徑從而實(shí)現(xiàn)對電磁波的隔離屏蔽，由于空氣與屏蔽材料的交界面上阻抗的不連續(xù)，入射波會被反射回來，而進(jìn)入屏蔽材料體的部分電磁波會被屏蔽材料進(jìn)行衰減和吸收。

針對電子設(shè)備的電磁屏蔽主要有2種方式：一種是電子設(shè)備的結(jié)構(gòu)本體，通常是由鋼板、鋁板、銅板或金屬鍍層、導(dǎo)電涂層等制成；另一種是屏蔽襯墊，是一種具有導(dǎo)電性的電磁屏蔽產(chǎn)品，專門用于解決結(jié)構(gòu)本體縫隙處的電磁屏蔽問題，通常是由金屬、塑料、硅膠和布料等材料通過沖壓、成型和熱處理等工藝方法加工而成。

2.導(dǎo)熱材料

導(dǎo)熱界面器件通常是用于填充發(fā)熱元件與散熱元件之間的空氣間隙，利用導(dǎo)熱界面器件的特性提供導(dǎo)熱效率。通過對粗糙不平的結(jié)合表面填充，用導(dǎo)熱系數(shù)遠(yuǎn)高于空氣的熱界面材料替代不傳熱的空氣，使通過熱界面的熱阻變小，提高半導(dǎo)體組件的散熱效率，行業(yè)又稱“熱界面材料”。

電磁屏蔽和導(dǎo)熱材料的產(chǎn)品類型

1.電磁屏蔽材料

電磁屏蔽元器件的技術(shù)水平和發(fā)展路線主要由電子屏蔽材料的發(fā)展所主導(dǎo)，電子屏蔽材料的電導(dǎo)率、磁導(dǎo)率及材料厚度是屏蔽效能的3個基本因素，電磁屏蔽材料的需求未來將向屏蔽效能更高、屏蔽頻率更寬、綜合性能更優(yōu)良的方向發(fā)展。

（1）常用電磁屏蔽產(chǎn)品

目前應(yīng)用比較廣泛的電磁屏蔽材料主要為導(dǎo)電塑料器件、導(dǎo)電硅膠器件、金屬屏蔽器件、導(dǎo)電布襯墊器件、吸波器件等。

常用電磁屏蔽產(chǎn)品

其他一些新機(jī)理的屏蔽材料也在探索之中，如發(fā)泡金屬屏蔽材料、納米屏蔽材料和本征導(dǎo)電高分子材料，依靠本身良好的導(dǎo)電性達(dá)到電磁屏蔽的目的電磁屏蔽產(chǎn)品主要用于通訊行業(yè)、消費(fèi)電子，另外還有汽車電子、醫(yī)療、軍工和電力等領(lǐng)域。

（2）新屏蔽技術(shù)

近來，出現(xiàn)了一種新的屏蔽技術(shù)——共形屏蔽。

不同于傳統(tǒng)的采用金屬屏蔽罩的手機(jī)EMI屏蔽方式，共形屏蔽技術(shù)是將屏蔽層和封裝完全融合在一起，模組自身就帶有屏蔽功能，芯片貼裝在印制電路板(PCB)上后，不再需要外加屏蔽罩，不占用額外的設(shè)備空間，主要用于通信PA、WiFi/BT、等SiP模組封裝上，用來隔離封裝內(nèi)部電路與外部系統(tǒng)之間的干擾。

共形屏蔽技術(shù)可以解決器件內(nèi)部以及周圍環(huán)境之間的EMI干擾，對封裝尺寸和質(zhì)量輕重幾乎沒有影響，具有優(yōu)良的電磁屏蔽性能，可以取代大尺寸的金屬屏蔽罩，未來有望隨著SiP技術(shù)以及設(shè)備小型化需求而普及。

（3）電磁屏蔽材料發(fā)展方向

未來電磁屏蔽材料發(fā)展方向?yàn)椋航饘兕惖臅』惶畛漕惖娜鐚?dǎo)電塑料件、硅膠件會選擇更加高效、生產(chǎn)成本低的材料；導(dǎo)電襯墊將采用更薄的原料布和性能更好得泡棉；使用碳素系導(dǎo)電粉的導(dǎo)電涂料等。

同時，未來越來越多類型的電子設(shè)備將被納入到電磁兼容管理的標(biāo)準(zhǔn)中來，電磁兼容的標(biāo)準(zhǔn)也將愈發(fā)的嚴(yán)格，可以預(yù)見電磁器件工藝材料的持續(xù)升級趨勢將是確定性方向下游消費(fèi)電子產(chǎn)品因?yàn)閭€性化的設(shè)計，電磁屏蔽產(chǎn)品多是針對下游電子產(chǎn)品的電子元件分布特點(diǎn)和電磁屏蔽需求，對電磁屏蔽材料進(jìn)行的二次設(shè)計、開發(fā)。

2.導(dǎo)熱材料

目前導(dǎo)熱材料主要分為導(dǎo)熱膏、片狀導(dǎo)熱間隙填充材料、液態(tài)導(dǎo)熱間隙填充材料、相變化導(dǎo)熱界面材料、導(dǎo)熱凝膠和石墨膜等。

常用導(dǎo)熱材料產(chǎn)品

其中，導(dǎo)熱石墨膜逐漸成為智能電子產(chǎn)品的優(yōu)選方案，有著巨大的需求，但隨著技術(shù)的不斷發(fā)展，電子產(chǎn)品對熱管理方案有著更高的要求，因此對導(dǎo)熱石墨膜材料將提出更多新的要求，如厚度更薄、導(dǎo)熱性更好，以及可加工為 3D結(jié)構(gòu)產(chǎn)品，或與其他材料結(jié)合而形成復(fù)合多功能材料等。

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來源：360powder.com