PCBA加工人工目檢檢測內(nèi)容有哪些?
??PCBA加工人工目檢檢測內(nèi)容有哪些?
??文/中信華PCB
??pcba加工中,人工目檢是錫膏印刷、元器件放置及焊接完成后所需做的第一件事。那么,PCBA加工人工目檢檢測內(nèi)容有哪些?

??人工目檢主要是通過肉眼或者借助一些簡單的光學放大儀器,對PCB焊膏印刷和焊點進行檢查;對于提高組裝產(chǎn)品質量起到了重要的作用。人工目檢主要的檢測內(nèi)容有:
??1、錫膏印刷。檢查項目:錫膏印刷機的參數(shù)設定是否正確;錫膏都印在焊盤上,其高度是否一致或呈現(xiàn)“梯形”狀;錫膏的邊緣不應有圓角或塌成一堆的形狀。若錫膏分布不均勻,則需檢測刮刀上的錫膏是否不足,同時也需檢查印刷鋼板及其他參數(shù)。最后在顯微鏡下檢查錫膏印刷后是否光亮。
??2、元器件放置。檢查項目:第一塊已上錫膏的PCB開始放置元器件前、印刷前確認料架是否放置妥當、元器件是否正確無誤及機器的取料位置是否正確。在完成第一塊PCB后,詳細檢查,每一個元器件是否都正確地放置及輕壓在錫膏的中央,而不是只“放”在錫膏上面。若在顯微鏡中看到錫膏有稍微凹陷的樣子就表示放置正確。在材料清單表上的所有元器件是否和PCB上的元器件一致,所有對正負極敏感的元器件,如二極管、鉭電解電容及IC,放置方向是否正確。
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