軟銀計劃讓Arm在9月份進(jìn)行首次公開募股（IPO），目標(biāo)估值超過600億美元。根據(jù)報道，軟銀集團(tuán)半導(dǎo)體部門Arm計劃在9月份進(jìn)行IPO，估值在600億至700億美元之間。這一消息得到了知情人士的證實(shí)。

自從英偉達(dá)收購未能成行后，軟銀一直致力于讓Arm獨(dú)立上市。今年4月，該公司秘密向監(jiān)管機(jī)構(gòu)提交了在美國上市的申請，為實(shí)現(xiàn)全球最大規(guī)模IPO的目標(biāo)打下了基礎(chǔ)。

據(jù)6月份的消息，英特爾正在與軟銀集團(tuán)進(jìn)行談判，希望成為Arm首次公開募股的主要投資者。Arm的設(shè)計方案被全球大多數(shù)主要半導(dǎo)體公司采用，包括英特爾、AMD、英偉達(dá)和高通。目前還不清楚這些公司中的任何一家或多家對Arm的業(yè)務(wù)開展會有何影響。

軟銀計劃讓Arm獨(dú)立上市的舉措被認(rèn)為是追求更大自主權(quán)和提高股東價值的一部分。Arm作為全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體設(shè)計公司，其IPO將為投資者提供參與該領(lǐng)域發(fā)展的機(jī)會。這個在技術(shù)和市場上備受認(rèn)可的公司的上市將成為今年最引人注目的IPO之一。

Arm將繼續(xù)在全球范圍內(nèi)提供創(chuàng)新的半導(dǎo)體設(shè)計和解決方案，并且與各大合作伙伴保持緊密合作。軟銀和Arm的IPO具有舉足輕重的意義，將有助于推動半導(dǎo)體行業(yè)的發(fā)展，并為投資者帶來豐厚回報。