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風(fēng)華FHM3695-25兼容替代MPS MPM3695-25 LIP電源降壓芯片EMI低

2023-04-27 11:26 作者:聚能芯半導(dǎo)體Lolo  | 我要投稿

描述


FHM 3695-25 是一款可擴(kuò)展的帶有 PMBus 接口的塑

封式全集成電源模塊。 FHM 3695-25 提供了一套完

整的電源解決方案,可實現(xiàn)高達(dá) 25A 的最大輸出電

流,具有出色的負(fù)載調(diào)整率和線性調(diào)整率。它可在寬

負(fù)載范圍內(nèi)高效運行,并且可并聯(lián)以提供更高的負(fù)載

電流。


FHM 3695-25 采用多相恒定導(dǎo)通時間(MCOT)控

制,這種控制方法可提供超快的瞬態(tài)響應(yīng)和簡單的環(huán)

路補(bǔ)償。PMBus 接口提供對模塊配置和對關(guān)鍵參數(shù)

的監(jiān)控。


FHM 3695-25 具有全面保護(hù)功能,包括過流保護(hù)

(OCP), 過 壓 保 護(hù) (OVP),欠 壓 保 護(hù)

(UVP)和過溫保護(hù)(OTP)。FHM 3695-25 最大

限度地減少了外部元器件的使用,采用LGA -59


(10mm×12mm×4.32mm)封裝。


特性?


? 輸入電壓范圍:4V-16V


? 輸出電壓:0.6-5.5V范圍內(nèi)可調(diào)


? 最高效率:95%?


? 額定輸出電流:20A


? 最大輸出電流:25A


? 多相并聯(lián):最多可8相并聯(lián),并聯(lián)最大電流

可達(dá)200A


? 尺寸: 10mm × 12mm ×4.32mm(LGA)


應(yīng)用


? 電信和網(wǎng)絡(luò)系統(tǒng)


? 工業(yè)設(shè)備


? 服務(wù)器和計算


? FPGA / ASIC AI 和數(shù)據(jù)挖掘


風(fēng)華FHM3695-25兼容替代MPS MPM3695-25 LIP電源降壓芯片EMI低的評論 (共 條)

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