近日，上交所發(fā)布公告，將于2022年7月14日召開2022年第60次上市委員會審議會議，審議陜西源杰半導體科技股份有限公司（公司簡稱：源杰科技）科創(chuàng)板IPO申請。

公開資料顯示，源杰科技成立于2013年，聚焦于光芯片行業(yè)，主營業(yè)務為光芯片的研發(fā)、設計、生產(chǎn)與銷售，主要產(chǎn)品包括2.5G、10G和25G及更高速率激光器芯片系列產(chǎn)品等，目前主要應用于光纖接入、4G/5G移動通信網(wǎng)絡和數(shù)據(jù)中心等領(lǐng)域。

源杰科技本次IPO計劃募資9.8億元，主要用于“10G和25G光芯片產(chǎn)線建設項目”、“50G光芯片產(chǎn)業(yè)化建設項目”、“研發(fā)中心建設項目”以及“補充流動資金”。

根據(jù)招股書顯示，源杰科技本次募集資金的投入有利于擴大公司的生產(chǎn)規(guī)模，實現(xiàn)多種光芯片產(chǎn)品的專線生產(chǎn)，打破高端光芯片的進口依賴，有利于促進我國通信建設和產(chǎn)業(yè)發(fā)展。

此外，源杰科技還表示，本次募投項目的實施是對公司現(xiàn)有業(yè)務的補充與發(fā)展，將充分利用現(xiàn)有核心技術(shù)，有效提高公司核心競爭力，促進現(xiàn)有主營業(yè)務的持續(xù)穩(wěn)定發(fā)展。

隨著我國高速寬帶網(wǎng)絡、5G移動通信網(wǎng)絡、數(shù)據(jù)中心等新型基礎設施的建設落地，下游市場對光芯片行業(yè)的需求勢必持續(xù)擴增。有分析指出，下游市場的擴增，勢必會帶來發(fā)展機遇，同時市場競爭也將愈發(fā)激烈。在此背景下，源杰科技積極募資擴產(chǎn)、提升研發(fā)能力，有望實現(xiàn)業(yè)績的穩(wěn)定增長。