時(shí)間：2023年10月19日—21日 ??地點(diǎn)：中國(guó)·北京亦創(chuàng)會(huì)展中心

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300+參展企業(yè) ????????30,000+展示面積

2000+新產(chǎn)品展示 ?????50,000+專業(yè)觀眾

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<<<參展范圍

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一、人工智能芯片：顯示芯片、驅(qū)動(dòng)芯片、電源管理芯片、電器芯片、傳感器芯片、物聯(lián)網(wǎng)芯片、通信芯片、交通電子芯片、計(jì)算機(jī)及控制芯片、半導(dǎo)體芯片、存儲(chǔ)器芯片、5G芯片、車規(guī)級(jí)芯片、醫(yī)療芯片、音視頻處理芯片、芯片設(shè)計(jì)等等：

二、芯片制造設(shè)備：芯片封裝測(cè)試、芯片材料、半導(dǎo)體專用設(shè)備和材料等；

三、半導(dǎo)體封裝設(shè)備：半導(dǎo)體擴(kuò)散設(shè)備、半導(dǎo)體焊接設(shè)備、半導(dǎo)體清洗設(shè)備、半導(dǎo)體測(cè)試設(shè)備、半導(dǎo)體制冷設(shè)備、半導(dǎo)體氧化設(shè)備等。

四、半導(dǎo)體材料：單晶硅、硅片、鍺硅材料、S01 材料、太陽能電池用硅材料及化合物半導(dǎo)體材料、石英制品、石墨制品、防靜電材料等

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<<<參展費(fèi)用

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豪華標(biāo)準(zhǔn)展位（3M×4M）：國(guó)內(nèi)企業(yè)：RMB￥21800/個(gè)

標(biāo)準(zhǔn)展位（3M×3M）：????國(guó)內(nèi)企業(yè)：RMB￥18800/個(gè)

凈空地（54㎡起租）：????國(guó)內(nèi)企業(yè)：RMB￥1800元/㎡

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