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上篇說到還缺少D1 U1 U2三個元件沒有導入到PCB編輯界面，是因為我們還沒有給它定義封裝規(guī)格，這里我們講講如何制作元件封裝。

??? 在PCB編輯界面選擇主菜單“Design”->“Make PCB Library”，這是系統(tǒng)會自動進入PCB元件庫編輯界面，同時會把當前PCB工程中已有的元件封裝都加載進來，并自動生成TEST1.PCBLIB（這個文件名可以更改，后綴不要改動）庫文件。我們按下主菜單中的保存圖標。用鼠標點擊右邊的“Library”,這時剛才生成的TEST1.PCBLIB會出現(xiàn)在列表中，我們可以看到當前已經(jīng)用到的元件封裝信息。

??? 接下來用鼠標右鍵選擇其中任一個元件封裝，會彈出一個選擇菜單，我們選最后一項“EDIT FOOTPRINT”,編輯封裝。注意AD自帶的集成庫文件是不能修改的。

????在封裝編輯界面出現(xiàn)當前選擇的封裝，但這個不是我們需要的。選擇主菜單“Tools”->“Component Wizard”，出現(xiàn)元件封裝編輯的引導對話框，按照提示點擊“NEXT”按鈕，進入下一個選擇菜單，新出現(xiàn)的菜單選項列出了常用的封裝器件類型，這里不多將，大家以后自行了解。選擇“Diodes”類型，單位改成“mm”，如下圖

繼續(xù)“Next”,因為IN5819我們選的是SOD123封裝尺寸，所以焊盤要選“Suface Mount”；繼續(xù)“Next”,輸入焊盤尺寸1.5x1.5mm；繼續(xù)“Next”,輸入2個焊盤中心距尺寸3.0mm；繼續(xù)“Next”，設置元件外形尺寸；繼續(xù)“Next”，給元件封裝命名“SOD123”；最后“Finish”完成，這時就會出現(xiàn)一個按上述尺寸設計的SOD123封裝器件。注意這里二極管的腳位定義是A K，要保持跟原理圖中的腳位名稱一致才可以。為了便于識別二極管的方向，我們可以在編輯界面添加標記，便于貼片，同時調(diào)整元件外形尺寸同實物一樣大小，這些文字和標記線要放到頂層絲印層。另外我們把參考點設為PIN1或A極腳位，方法同前面所講。這樣就完成了SOD123的封裝，如圖

按照上述方法，完成另外2個元件U1(SOT23-5)，U2(SOT23)封裝，另外修改下L1的封裝尺寸，保存文件。注意一定要保證PCB封裝腳位名稱定義和原圖、實物一致才能正確做板。

??? 現(xiàn)在元件封裝全部做好了，再回到原理圖編輯界面，我們要把新做的封裝加載到原理圖中。在原理圖中雙擊U1，彈出改元件的屬性對話框，選擇右下角的“Models”欄中“Add”按鈕，接著選擇“Footprint”，點“OK”；出現(xiàn)PCB MODEL對話框，如下圖

點擊“Browse”，會顯示出當前已經(jīng)加載庫文件名稱和封裝器件。但是并沒有我們的TEST1.PCBLIB這個庫文件，點擊右上角的三個小點（如下圖箭頭所示）

會出現(xiàn)元件庫文件加載對話框，選擇“Install”，按照提示找到“TEST1.PCBLIB”文件所在位置，把它加載進來。這時新加載的庫文件會出現(xiàn)在列表中，我們選擇U1的封裝SOT23-5，這時會看到“Models”欄中的元件封裝“Name”中出現(xiàn)SOT23-5，表示這個封裝已經(jīng)加載給了U1。同樣把U2 D1的封裝加載好。

??? 至此所有元件都定義了相應的封裝，接著我們選擇原理圖編輯主菜單“Design”->“Update PCB”，完成修改后的原理圖到PCB的更新。更新完成后，自動回到PCB編輯界面，這是會發(fā)現(xiàn)U1 U2 D1三個封裝器件出現(xiàn)在PCB界面中，我們放置到相應位置，完成元件布局，如上篇文章所示。