??解讀多層PCB制造工藝

??文/中信華PCB

??PCB電路板是各大電子設(shè)備中非常重要的組成部分之一，對電子設(shè)備的功能有著決定性的作用。在工業(yè)電子電路中，使用的PCB電路板有超過60%以上是多層電路板，可見多層電路板的重要性。隨著科技的發(fā)展日趨向上，大家也開始對PCB多層電路板有了更多的了解，今天我們就來介紹一下多層PCB制作工藝吧！

??多層PCB制造簡要：本質(zhì)上，銅多層PCB制造商遵循的制造過程非常簡單。制造過程應(yīng)按以下方式進(jìn)行：

??1.選擇內(nèi)芯、預(yù)浸料和銅箔的材料。

??2.預(yù)浸料片由玻璃布和環(huán)氧樹脂制成。

??3.芯層壓板進(jìn)一步覆蓋有特定重量和厚度的銅箔（Cu）。

??4.然后用光敏干膜覆蓋這些疊片，使紫外線與抗蝕劑接觸。通過使用紫外光，內(nèi)部電路的電子數(shù)據(jù)被傳輸?shù)焦饪棠z。

??多層PCB電路板在本行業(yè)占據(jù)的地位是很高的，它所能帶來的功能與作用也是巨大的，希望今天介紹的多層板PCB制作工藝能幫助到您！

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