中國醫(yī)學(xué)影像設(shè)備元器件行業(yè)產(chǎn)銷形勢及投資運(yùn)營規(guī)模預(yù)測報告2023-2030年

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報告目錄

第一章　2021-2023年醫(yī)學(xué)影像設(shè)備行業(yè)發(fā)展?fàn)顩r

1.1　醫(yī)學(xué)影像設(shè)備行業(yè)概述

1.1.1　行業(yè)基本概念

1.1.2　行業(yè)發(fā)展歷程

1.1.3　產(chǎn)業(yè)鏈條結(jié)構(gòu)

1.1.4　主要核心元器件

1.2　全球醫(yī)學(xué)影像設(shè)備行業(yè)發(fā)展分析

1.2.1　市場發(fā)展規(guī)模

1.2.2　市場競爭格局

1.2.3　重點企業(yè)分析

1.3　中國醫(yī)學(xué)影像設(shè)備行業(yè)發(fā)展分析

1.3.1　市場規(guī)模狀況

1.3.2　細(xì)分市場結(jié)構(gòu)

1.3.3　市場競爭格局

1.3.4　設(shè)備國產(chǎn)化率

1.4　中國醫(yī)學(xué)影像設(shè)備主要產(chǎn)品發(fā)展分析

1.4.1　超聲影像設(shè)備

1.4.2　磁共振成像設(shè)備（MRI）

1.4.3　計算機(jī)斷層掃描（CT）

1.4.4　正電子顯像設(shè)備（PET）

1.4.5　其他醫(yī)學(xué)影像設(shè)備

1.5　醫(yī)學(xué)影像設(shè)備行業(yè)未來發(fā)展展望

1.5.1　未來發(fā)展前景

1.5.2　技術(shù)研發(fā)動向

1.5.3　行業(yè)發(fā)展趨勢

第二章　2021-2023年數(shù)字芯片行業(yè)發(fā)展綜合分析

2.1　存儲器芯片

2.1.1　行業(yè)基本分類

2.1.2　市場發(fā)展規(guī)模

2.1.3　細(xì)分產(chǎn)品格局

2.1.4　企業(yè)競爭格局

2.1.5　醫(yī)療領(lǐng)域應(yīng)用

2.2　數(shù)字信號處理器（DSP）

2.2.1　市場發(fā)展規(guī)模

2.2.2　產(chǎn)品產(chǎn)量規(guī)模

2.2.3　行業(yè)需求狀況

2.2.4　主要企業(yè)格局

2.2.5　醫(yī)療領(lǐng)域應(yīng)用

2.3　微控制器（MCU）

2.3.1　基本概念及分類

2.3.2　市場規(guī)模狀況

2.3.3　產(chǎn)品出貨數(shù)量

2.3.4　市場產(chǎn)品結(jié)構(gòu)

2.3.5　市場競爭格局

2.3.6　應(yīng)用領(lǐng)域狀況

2.4　圖形處理器（GPU）

2.4.1　行業(yè)基本概念

2.4.2　行業(yè)基本分類

2.4.3　市場規(guī)模狀況

2.4.4　市場競爭格局

2.4.5　醫(yī)療領(lǐng)域應(yīng)用

2.4.6　行業(yè)發(fā)展展望

2.5　其他芯片

2.5.1　高性能微處理器

2.5.2　FPGA芯片

第三章　2021-2023年模擬芯片行業(yè)發(fā)展綜合分析

3.1　模擬芯片行業(yè)發(fā)展綜述

3.1.1　產(chǎn)品基本分類

3.1.2　產(chǎn)品特點分析

3.1.3　企業(yè)發(fā)展路徑

3.1.4　醫(yī)療領(lǐng)域應(yīng)用

3.2　2021-2023年全球模擬芯片行業(yè)發(fā)展分析

3.2.1　市場規(guī)模狀況

3.2.2　細(xì)分市場發(fā)展

3.2.3　區(qū)域分布狀況

3.2.4　市場競爭格局

3.3　2021-2023年中國模擬芯片行業(yè)發(fā)展分析

3.3.1　市場規(guī)模狀況

3.3.2　市場競爭格局

3.3.3　廠商發(fā)展現(xiàn)狀

3.3.4　企業(yè)競爭優(yōu)勢

3.4　中國模擬芯片行業(yè)發(fā)展前景分析

3.4.1　行業(yè)發(fā)展機(jī)遇

3.4.2　未來發(fā)展方向

3.4.3　行業(yè)發(fā)展趨勢

第四章　2021-2023年印制電路板（PCB）行業(yè)發(fā)展分析

4.1　2021-2023年全球印制電路板行業(yè)發(fā)展?fàn)顩r

4.1.1　行業(yè)基本概念

4.1.2　行業(yè)發(fā)展歷程

4.1.3　行業(yè)產(chǎn)值規(guī)模

4.1.4　市場結(jié)構(gòu)狀況

4.1.5　區(qū)域市場分布

4.1.6　市場競爭格局

4.1.7　市場發(fā)展空間

4.2　中國印制電路板行業(yè)發(fā)展綜述

4.2.1　行業(yè)發(fā)展歷程

4.2.2　行業(yè)基本特征

4.2.3　行業(yè)發(fā)展機(jī)遇

4.2.4　醫(yī)療領(lǐng)域應(yīng)用

4.2.5　行業(yè)發(fā)展趨勢

4.3　2021-2023年中國印制電路板行業(yè)運(yùn)行狀況

4.3.1　行業(yè)產(chǎn)值規(guī)模

4.3.2　市場結(jié)構(gòu)狀況

4.3.3　下游需求結(jié)構(gòu)

4.3.4　區(qū)域發(fā)展?fàn)顩r

4.3.5　企業(yè)競爭格局

4.3.6　行業(yè)集中度

4.4　中國印制電路板行業(yè)進(jìn)入壁壘分析

4.4.1　技術(shù)壁壘

4.4.2　客戶壁壘

4.4.3　資金壁壘

4.4.4　環(huán)保壁壘

4.4.5　人才壁壘

4.4.6　管理能力壁壘

第五章　2021-2023年連接器行業(yè)發(fā)展分析

5.1　連接器行業(yè)基本介紹

5.1.1　行業(yè)基本概念

5.1.2　行業(yè)發(fā)展特點

5.1.3　醫(yī)療領(lǐng)域應(yīng)用

5.1.4　行業(yè)進(jìn)入壁壘

5.2　2021-2023年全球連接器行業(yè)運(yùn)行狀況

5.2.1　市場規(guī)模狀況

5.2.2　區(qū)域分布格局

5.2.3　企業(yè)競爭格局

5.3　2021-2023年中國連接器行業(yè)發(fā)展?fàn)顩r

5.3.1　市場規(guī)模狀況

5.3.2　產(chǎn)品貿(mào)易狀況

5.3.3　行業(yè)發(fā)展痛點

5.3.4　行業(yè)發(fā)展趨勢

5.4　中國連接器行業(yè)投資風(fēng)險預(yù)警

5.4.1　創(chuàng)新風(fēng)險

5.4.2　技術(shù)風(fēng)險

5.4.3　競爭加劇風(fēng)險

5.4.4　價格波動風(fēng)險

第六章　2021-2023年CMOS傳感器行業(yè)發(fā)展分析

6.1　CMOS圖像傳感器行業(yè)發(fā)展綜述

6.1.1　行業(yè)基本概念

6.1.2　行業(yè)基本分類

6.1.3　產(chǎn)品發(fā)展優(yōu)勢

6.1.4　產(chǎn)業(yè)鏈條分析

6.1.5　行業(yè)進(jìn)入壁壘

6.2　2021-2023年全球CMOS圖像傳感器行業(yè)發(fā)展?fàn)顩r

6.2.1　行業(yè)發(fā)展歷程

6.2.2　市場銷售規(guī)模

6.2.3　產(chǎn)品出貨規(guī)模

6.2.4　市場競爭格局

6.2.5　下游應(yīng)用狀況

6.3　2021-2023年中國CMOS圖像傳感器行業(yè)發(fā)展?fàn)顩r

6.3.1　行業(yè)發(fā)展歷程

6.3.2　行業(yè)競爭格局

6.3.3　主要代表企業(yè)

6.3.4　企業(yè)發(fā)展動態(tài)

6.4　CMOS　圖像傳感器技術(shù)在醫(yī)療領(lǐng)域的應(yīng)用

6.4.1　電子內(nèi)窺鏡應(yīng)用原理

6.4.2　醫(yī)療領(lǐng)域的應(yīng)用實例

6.4.3　醫(yī)療級產(chǎn)品發(fā)布動態(tài)

第七章　2021-2023年平板探測器行業(yè)發(fā)展分析

7.1　平板探測器行業(yè)發(fā)展概述

7.1.1　行業(yè)基本概念

7.1.2　產(chǎn)品技術(shù)特點

7.1.3　產(chǎn)品組成結(jié)構(gòu)

7.2　平板探測器行業(yè)發(fā)展?fàn)顩r

7.2.1　產(chǎn)品出貨數(shù)量

7.2.2　應(yīng)用領(lǐng)域狀況

7.2.3　技術(shù)發(fā)展趨勢

7.2.4　行業(yè)發(fā)展展望

7.3　平板探測器行業(yè)進(jìn)入壁壘分析

7.3.1　技術(shù)壁壘

7.3.2　人才壁壘

7.3.3　資金壁壘

7.3.4　資質(zhì)壁壘

7.3.5　客戶資源壁壘

第八章　2021-2023年其他醫(yī)學(xué)影像設(shè)備主要傳感元件發(fā)展綜合分析

8.1　滑環(huán)

8.1.1　滑環(huán)基本概念

8.1.2　CT機(jī)滑環(huán)結(jié)構(gòu)

8.1.3　CT機(jī)滑環(huán)維修與保養(yǎng)

8.2　球管

8.2.1　行業(yè)基本概念

8.2.2　全球市場狀況

8.2.3　國內(nèi)市場發(fā)展

8.2.4　未來發(fā)展空間

8.3　光學(xué)鏡頭

8.3.1　產(chǎn)品基本概念

8.3.2　機(jī)器視覺應(yīng)用

8.3.3　行業(yè)進(jìn)入壁壘

第九章　2021-2023年醫(yī)療影像設(shè)備元器件行業(yè)國際重點企業(yè)經(jīng)營分析

9.1　亞德諾半導(dǎo)體（ADI）

9.1.1　企業(yè)發(fā)展概況

9.1.2　2021年企業(yè)經(jīng)營狀況分析

9.1.3　2022年企業(yè)經(jīng)營狀況分析

9.1.4　2023年企業(yè)經(jīng)營狀況分析

9.2　意法半導(dǎo)體（STM）

9.2.1　企業(yè)發(fā)展概況

9.2.2　2021年企業(yè)經(jīng)營狀況分析

9.2.3　2022年企業(yè)經(jīng)營狀況分析

9.2.4　2023年企業(yè)經(jīng)營狀況分析

9.3　賽靈思（Xilinx）

9.3.1　企業(yè)發(fā)展概況

9.3.2　醫(yī)療領(lǐng)域產(chǎn)品

9.3.3　2021年企業(yè)經(jīng)營狀況分析

9.3.4　2022年企業(yè)經(jīng)營狀況分析

9.3.5　2023年企業(yè)經(jīng)營狀況分析

9.4　德州儀器（TI）

9.4.1　企業(yè)發(fā)展概況

9.4.2　醫(yī)療領(lǐng)域應(yīng)用

9.4.3　2021年企業(yè)經(jīng)營狀況分析

9.4.4　2022年企業(yè)經(jīng)營狀況分析

9.4.5　2023年企業(yè)經(jīng)營狀況分析

9.5　泰科電子（TE）

9.5.1　企業(yè)發(fā)展概況

9.5.2　醫(yī)療領(lǐng)域發(fā)展

9.5.3　2021年企業(yè)經(jīng)營狀況分析

9.5.4　2022年企業(yè)經(jīng)營狀況分析

9.5.5　2023年企業(yè)經(jīng)營狀況分析

9.6　萬睿視（Varex Imaging Corporation）

9.6.1　企業(yè)發(fā)展概況

9.6.2　2021年企業(yè)經(jīng)營狀況分析

9.6.3　2022年企業(yè)經(jīng)營狀況分析

9.6.4　2023年企業(yè)經(jīng)營狀況分析

第十章　2020-2023年醫(yī)療影像設(shè)備元器件行業(yè)國內(nèi)重點企業(yè)經(jīng)營分析

10.1　圣邦微電子（北京）股份有限公司

10.1.1　企業(yè)發(fā)展概況

10.1.2　經(jīng)營效益分析

10.1.3　業(yè)務(wù)經(jīng)營分析

10.1.4　財務(wù)狀況分析

10.1.5　核心競爭力分析

10.1.6　公司發(fā)展戰(zhàn)略

10.1.7　未來前景展望

10.2　深南電路股份有限公司

10.2.1　企業(yè)發(fā)展概況

10.2.2　經(jīng)營效益分析

10.2.3　業(yè)務(wù)經(jīng)營分析

10.2.4　財務(wù)狀況分析

10.2.5　核心競爭力分析

10.2.6　公司發(fā)展戰(zhàn)略

10.2.7　未來前景展望

10.3　立訊精密工業(yè)股份有限公司

10.3.1　企業(yè)發(fā)展概況

10.3.2　經(jīng)營效益分析

10.3.3　業(yè)務(wù)經(jīng)營分析

10.3.4　財務(wù)狀況分析

10.3.5　核心競爭力分析

10.3.6　公司發(fā)展戰(zhàn)略

10.3.7　未來前景展望

10.4　上海奕瑞光電子科技股份有限公司

10.4.1　企業(yè)發(fā)展概況

10.4.2　主營業(yè)務(wù)發(fā)展

10.4.3　企業(yè)技術(shù)布局

10.4.4　主要產(chǎn)品類別

10.4.5　主要經(jīng)營模式

10.4.6　企業(yè)經(jīng)營狀況

10.5　江蘇康眾數(shù)字醫(yī)療科技股份有限公司

10.5.1　企業(yè)發(fā)展概況

10.5.2　主營業(yè)務(wù)發(fā)展

10.5.3　公司主要產(chǎn)品

10.5.4　主要經(jīng)營模式

10.5.5　科技發(fā)展成果

10.5.6　企業(yè)經(jīng)營狀況

第十一章　中國醫(yī)學(xué)影像設(shè)備元器件行業(yè)投資及前景分析

11.1　中國醫(yī)學(xué)影像設(shè)備元器件行業(yè)投資機(jī)遇分析

11.1.1　國產(chǎn)替代空間巨大

11.1.2　醫(yī)療診斷需求增加

11.1.3　居民可支配收入增加

11.2　中國典型醫(yī)學(xué)影像設(shè)備元器件項目投資深度解析

11.2.1　項目基本概況

11.2.2　項目投資概算

11.2.3　項目實施進(jìn)度

11.2.4　項目投資必要性

11.2.5　項目投資可行性

11.3　中國醫(yī)學(xué)影像設(shè)備元器件行業(yè)前景分析

11.3.1　未來發(fā)展方向

11.3.2　未來發(fā)展展望

11.3.3　行業(yè)發(fā)展前景

圖表目錄

圖表　醫(yī)學(xué)影像設(shè)備分類及應(yīng)用

圖表　全球及中國醫(yī)學(xué)影像發(fā)展歷史

圖表　醫(yī)學(xué)影像設(shè)備產(chǎn)業(yè)鏈

圖表　開立醫(yī)療原材料金額分布

圖表　祥生醫(yī)療原材料金額分布

圖表　安健科技原材料金額分布

圖表　醫(yī)療影像領(lǐng)域主要傳感器分類

圖表　2012-2022年全球醫(yī)學(xué)影像設(shè)備市場規(guī)模

圖表　2017-2024年全球醫(yī)學(xué)影像設(shè)備市場格局變化

圖表　全球重點醫(yī)學(xué)影像公司

圖表　2014-2022年中國醫(yī)學(xué)影像設(shè)備市場規(guī)模

圖表　2022年中國醫(yī)學(xué)影像設(shè)備細(xì)分產(chǎn)品市場份額

圖表　2022年醫(yī)學(xué)影像設(shè)備行業(yè)企業(yè)格局

圖表　2022年中國主要醫(yī)學(xué)影像設(shè)備市場國產(chǎn)外資占比

圖表　2021年醫(yī)學(xué)影像設(shè)備國產(chǎn)化率

圖表　2016-2021年中國超聲影像設(shè)備市場規(guī)模

圖表　2016-2021年中國超聲診斷設(shè)備銷量

圖表　MRI核心部件

圖表　國產(chǎn)MRI部件進(jìn)口及自產(chǎn)化情況

圖表　2016-2021年中國MRI設(shè)備保有量

圖表　2018-2023年中國MRI設(shè)備銷量及增速

圖表　2021年中國MRI各企業(yè)銷售額占比

圖表　2015-2021年中國MRI設(shè)備進(jìn)出口數(shù)量

圖表　2015-2021年中國MRI設(shè)備進(jìn)出口金額

圖表　2021年中國核磁共振成像裝置主要地區(qū)進(jìn)口占比

圖表　2021年中國核磁共振成像裝置出口數(shù)量前十地區(qū)

圖表　2016-2021年中國CT市場規(guī)模

圖表　2013-2021年中國CT市場銷量及增速

圖表　CT核心部件

圖表　國產(chǎn)CT核心部件進(jìn)口及國產(chǎn)化情況

圖表　2020年中國CT產(chǎn)品銷售結(jié)構(gòu)

圖表　2020年中國CT市場競爭格局（按銷量）

圖表　PET核心部件及自產(chǎn)化情況

圖表　2011-2022年中國正電子顯像設(shè)備數(shù)量及增速

圖表　2011-2022年中國單光子顯像設(shè)備數(shù)量及增速

圖表　2009-2022年中國正電子檢查例數(shù)

圖表　2017-2021年中國X射線影像設(shè)備市場規(guī)模

圖表　2021年中國DR設(shè)備企業(yè)市場份額

圖表　乳腺機(jī)等高精度DR技術(shù)基礎(chǔ)

圖表　多功能動態(tài)DR優(yōu)勢及技術(shù)基礎(chǔ)

圖表　移動DR優(yōu)勢及技術(shù)基礎(chǔ)

圖表　2016-2021年中國DSA市場規(guī)模

圖表　2022年中國DSA設(shè)備企業(yè)市場份額

圖表　2021-2025年全球醫(yī)學(xué)影像設(shè)備市場規(guī)模預(yù)測

圖表　存儲器芯片的主要分類及應(yīng)用

圖表　2014-2021年全球存儲器芯片市場規(guī)模及增長

圖表　2014-2021年中國存儲芯片市場規(guī)模及增速

圖表　2021年全球存儲器芯片細(xì)分產(chǎn)品格局

圖表　2021年中國存儲芯片產(chǎn)品結(jié)構(gòu)

圖表　2018-2021年全球DRAM企業(yè)市場份額

圖表　2018-2021年全球NAND Flash企業(yè)市場份額

圖表　2015-2021年中國DSP芯片市場規(guī)模

圖表　2015-2021年中國DSP芯片產(chǎn)量

圖表　2015-2021年中國DSP芯片需求量

圖表　中國主要DSP芯片企業(yè)及其DSP產(chǎn)品

圖表　MCU產(chǎn)品分類

圖表　不同位數(shù)MCU產(chǎn)品特點

圖表　不同位數(shù)MCU產(chǎn)品的應(yīng)用

圖表　2015-2021年全球MCU市場規(guī)模

圖表　2015-2021年全球MCU出貨量

圖表　2011-2021年全球MCU產(chǎn)品結(jié)構(gòu)

圖表　2021年中國通用MCU產(chǎn)品結(jié)構(gòu)

圖表　2021年全球MCU行業(yè)主要廠商市場占比

圖表　2021年全球MCU主要應(yīng)用領(lǐng)域占比

圖表　圖形處理器的組成

圖表　GPU采用并行計算架構(gòu)

圖表　2020-2027年全球GPU市場規(guī)模及預(yù)測

圖表　2020-2027年中國大陸?yīng)毩PU市場規(guī)模及預(yù)測

圖表　2021年全球PC端GPU市場（獨立+集成）出貨量份額

圖表　2021年全球PC端獨立GPU出貨量份額

圖表　2020-2024年全球人工智能GPU芯片市場規(guī)模及預(yù)測

圖表　國產(chǎn)CPU發(fā)展歷程

圖表　國內(nèi)CPU生態(tài)體系

圖表　國產(chǎn)化CPU的三種模式

圖表　2018-2025年全球MPU銷售額及預(yù)測

圖表　2016-2025年全球FPGA芯片市場規(guī)模及預(yù)測

圖表　2016-2025年中國FPGA芯片市場規(guī)模及預(yù)測

圖表　2021年全球FPGA芯片市場競爭格局

圖表　中國FPGA芯片供應(yīng)商主要產(chǎn)品線及應(yīng)用情況

圖表　電源管理芯片主要分類及應(yīng)用

圖表　信號鏈芯片芯片分類及應(yīng)用

圖表　比較器示意圖

圖表　模擬芯片和數(shù)字芯片對比

圖表　模擬芯片公司的發(fā)展路徑

圖表　部分醫(yī)療影像設(shè)備信號鏈結(jié)構(gòu)

圖表　2016-2025年全球模擬芯片市場規(guī)模及預(yù)測

圖表　2016-2025年全球電源管理芯片市場規(guī)模及預(yù)測

圖表　2020年全球電源管理芯片市場份額分布狀況

圖表　2016-2023年全球信號鏈模擬芯片市場規(guī)模及預(yù)測

圖表　2021年全球模擬芯片區(qū)域分布狀況

圖表　2021年全球模擬芯片企業(yè)市場份額

圖表　2016-2025年中國模擬芯片市場規(guī)模及預(yù)測

圖表　2016-2025年中國電源管理芯片市場規(guī)模及預(yù)測

圖表　2018-2021年中國主要模擬芯片廠商營收變化

圖表　2021年中國電源管理芯片市場格局

圖表　中國主要模擬芯片企業(yè)毛利率

圖表　2017-2021年中國模擬芯片自給率

圖表　各醫(yī)療影像設(shè)備對信號鏈的要求

圖表　醫(yī)療影像信號鏈四大發(fā)展方向

圖表　印制電路板的主要分類

圖表　全球印制電路板行業(yè)發(fā)展歷程

圖表　2014-2021年全球印制電路板產(chǎn)值及增速

圖表　2021年全球印制電路板細(xì)分產(chǎn)品結(jié)構(gòu)

圖表　2021年全球印制電路產(chǎn)值區(qū)域占比

圖表　2021年全球營業(yè)收入排名前十的 PCB 企業(yè)

圖表　2026年全球印制電路板產(chǎn)值預(yù)測

圖表　中國印制電路板行業(yè)發(fā)展歷程

圖表　中國印制電路板行業(yè)發(fā)展趨勢

圖表　2014-2021年中國印制電路板產(chǎn)值及增速

圖表　2014-2021年中國占全球印制電路板產(chǎn)值比例

圖表　2021年中國印制電路板細(xì)分產(chǎn)品產(chǎn)值占比

圖表　2020年中國印制電路板市場下游應(yīng)用占比

圖表　中國印制電路板行業(yè)代表企業(yè)區(qū)域分布

圖表　中國印制電路板（PCB）產(chǎn)業(yè)鏈企業(yè)分布熱力地圖

圖表　2021年中國印制電路板行業(yè)企業(yè)營收排名TOP10

圖表　2021年中國印制電路板企業(yè)市場份額占比

圖表　2019-2021年中國印制電路板行業(yè)CR5及CR10

圖表　連接器主要產(chǎn)品及應(yīng)用領(lǐng)域

圖表　LEMO REDEL SP連接器

圖表　2015-2021年全球連接器市場規(guī)模

圖表　2021年全球連接器市場區(qū)域分布狀況

圖表　2021年全球連接器廠商市場份額

圖表　2021年全球連接器個細(xì)分領(lǐng)域公司排名前十企業(yè)

圖表　全球大型連接器產(chǎn)商業(yè)務(wù)布局情況

圖表　2021年全球十大連接器制造商排名

圖表　2015-2021年中國連接器市場規(guī)模

圖表　2017-2021年中國連接器制造行業(yè)進(jìn)出口狀況

圖表　中國連接器行業(yè)發(fā)展痛點分析

圖表　CMOS圖像傳感器示意圖

圖表　2021年全球圖像傳感器市場結(jié)構(gòu)

圖表　CMOS圖像傳感器產(chǎn)業(yè)鏈

圖表　2016-2026年全球CMOS圖像傳感器市場銷售額及預(yù)測

圖表　2016-2026年全球CMOS圖像傳感器出貨量及預(yù)測

圖表　2021年全球CMOS圖像傳感器出貨量排名

圖表　2021年全球CMOS圖像傳感器銷售額排名

圖表　2019-2024年CMOS 圖像傳感器市場下游應(yīng)用變化

圖表　中國CMOS傳感器行業(yè)企業(yè)競爭梯隊

圖表　電子內(nèi)窺鏡的末梢布局圖

圖表　CMOS電子內(nèi)窺鏡原理圖

圖表　一次性可視腹腔穿刺器

圖表　一次性可視人流系統(tǒng)

圖表　吸引頭結(jié)構(gòu)剖視圖

圖表　直接轉(zhuǎn)換和間接轉(zhuǎn)換成像過程比較

圖表　間接轉(zhuǎn)換和直接轉(zhuǎn)換方式下不同傳感器材料的技術(shù)路線和技術(shù)特點

圖表　平板探測器結(jié)構(gòu)圖

圖表　2017-2023年平板探測器出貨數(shù)量及預(yù)測

圖表　醫(yī)用數(shù)字化X線探測器不同細(xì)分市場規(guī)模

圖表　2020-2024年不同技術(shù)醫(yī)療探測器市場銷售金額及預(yù)測

圖表　2016-2020年中國DR市場銷量及增速

圖表　DR單價波動及增速

圖表　X射線管結(jié)構(gòu)圖

圖表　國外主要的CT生產(chǎn)廠家

圖表　國內(nèi)主要CT球管制造商及其主要產(chǎn)品

圖表　2015-2024年中國CT設(shè)備銷售量及預(yù)測

圖表　2015-2024年中國DR設(shè)備銷售量及預(yù)測

圖表　CCD探測器結(jié)構(gòu)示意圖

圖表　光學(xué)鏡頭產(chǎn)品分類

圖表　2016-2020年全球機(jī)器視覺技術(shù)市場規(guī)模

圖表　2014-2023年中國機(jī)器視覺市場規(guī)模及預(yù)測

圖表　2020-2021年亞德諾半導(dǎo)體公司綜合收益表

圖表　2020-2021年亞德諾半導(dǎo)體公司分部資料

圖表　2020-2021年亞德諾半導(dǎo)體公司收入分地區(qū)資料

圖表　2021-2022年亞德諾半導(dǎo)體公司綜合收益表

圖表　2021-2022年亞德諾半導(dǎo)體公司分部資料

圖表　2021-2022年亞德諾半導(dǎo)體公司收入分地區(qū)資料

圖表　2022-2023年亞德諾半導(dǎo)體公司綜合收益表

圖表　2022-2023年亞德諾半導(dǎo)體公司分部資料

圖表　2022-2023年亞德諾半導(dǎo)體公司收入分地區(qū)資料

圖表　2020-2021年意法半導(dǎo)體公司綜合收益表

圖表　2020-2021年意法半導(dǎo)體公司分部資料

圖表　2020-2021年意法半導(dǎo)體公司收入分地區(qū)資料

圖表　2021-2022年意法半導(dǎo)體公司綜合收益表

圖表　2021-2022年意法半導(dǎo)體公司分部資料

圖表　2021-2022年意法半導(dǎo)體公司收入分地區(qū)資料

圖表　2022-2023年意法半導(dǎo)體公司綜合收益表

圖表　2022-2023年意法半導(dǎo)體公司分部資料

圖表　2022-2023年意法半導(dǎo)體公司收入分地區(qū)資料

圖表　2020-2021年賽靈思綜合收益表

圖表　2020-2021年賽靈思分部資料

圖表　2020-2021年賽靈思收入分地區(qū)資料

圖表　2021-2022年賽靈思綜合收益表

圖表　2021-2022年賽靈思分部資料

圖表　2021-2022年賽靈思收入分地區(qū)資料

圖表　2022-2023年賽靈思綜合收益表

圖表　2022-2023年賽靈思分部資料

圖表　2022-2023年賽靈思收入分地區(qū)資料

圖表　可編程超聲電源參考設(shè)計的部分框圖

圖表　2020-2021年德州儀器綜合收益表

圖表　2020-2021年德州儀器分部資料

圖表　2020-2021年德州儀器收入分地區(qū)資料

圖表　2021-2022年德州儀器綜合收益表

圖表　2021-2022年德州儀器分部資料

圖表　2021-2022年德州儀器收入分地區(qū)資料

圖表　2022-2023年德州儀器綜合收益表

圖表　2022-2023年德州儀器分部資料

圖表　2022-2023年德州儀器收入分地區(qū)資料

圖表　COMFORT+ 電纜組件

圖表　TC-零插入力 (ZIF) 連接器

圖表　MP456P 成像診斷 I/O 連接器

圖表　2020-2021年泰科電子綜合收益表

圖表　2020-2021年泰科電子分部資料

圖表　2020-2021年泰科電子收入分地區(qū)資料

圖表　2021-2022年泰科電子綜合收益表

圖表　2021-2022年泰科電子分部資料

圖表　2021-2022年泰科電子收入分地區(qū)資料

圖表　2022-2023年泰科電子綜合收益表

圖表　2022-2023年泰科電子分部資料

圖表　2022-2023年泰科電子收入分地區(qū)資料

圖表　2020-2021年萬睿視綜合收益表

圖表　2020-2021年萬睿視分部資料

圖表　2020-2021年萬睿視收入分地區(qū)資料

圖表　2021-2022年萬睿視綜合收益表

圖表　2021-2022年萬睿視分部資料

圖表　2021-2022年萬睿視收入分地區(qū)資料

圖表　2022-2023年萬睿視綜合收益表

圖表　2022-2023年萬睿視分部資料

圖表　2022-2023年萬睿視收入分地區(qū)資料

圖表　2020-2023年圣邦微電子（北京）股份有限公司總資產(chǎn)及凈資產(chǎn)規(guī)模

圖表　2020-2023年圣邦微電子（北京）股份有限公司營業(yè)收入及增速

圖表　2020-2023年圣邦微電子（北京）股份有限公司凈利潤及增速

圖表　2022年圣邦微電子（北京）股份有限公司主營業(yè)務(wù)分行業(yè)

圖表　2022年圣邦微電子（北京）股份有限公司主營業(yè)務(wù)分地區(qū)

圖表　2020-2023年圣邦微電子（北京）股份有限公司營業(yè)利潤及營業(yè)利潤率

圖表　2020-2023年圣邦微電子（北京）股份有限公司凈資產(chǎn)收益率

圖表　2020-2023年圣邦微電子（北京）股份有限公司短期償債能力指標(biāo)

圖表　2020-2023年圣邦微電子（北京）股份有限公司資產(chǎn)負(fù)債率水平

圖表　2020-2023年圣邦微電子（北京）股份有限公司運(yùn)營能力指標(biāo)

圖表　2020-2023年深南電路股份有限公司總資產(chǎn)及凈資產(chǎn)規(guī)模

圖表　2020-2023年深南電路股份有限公司營業(yè)收入及增速

圖表　2020-2023年深南電路股份有限公司凈利潤及增速

圖表　2022年深南電路股份有限公司主營業(yè)務(wù)分行業(yè)

圖表　2022年深南電路股份有限公司主營業(yè)務(wù)分地區(qū)

圖表　2020-2023年深南電路股份有限公司營業(yè)利潤及營業(yè)利潤率

圖表　2020-2023年深南電路股份有限公司凈資產(chǎn)收益率

圖表　2020-2023年深南電路股份有限公司短期償債能力指標(biāo)

圖表　2020-2023年深南電路股份有限公司資產(chǎn)負(fù)債率水平

圖表　2020-2023年深南電路股份有限公司運(yùn)營能力指標(biāo)

圖表　2020-2023年立訊精密工業(yè)股份有限公司總資產(chǎn)及凈資產(chǎn)規(guī)模

圖表　2020-2023年立訊精密工業(yè)股份有限公司營業(yè)收入及增速

圖表　2020-2023年立訊精密工業(yè)股份有限公司凈利潤及增速

圖表　2022年立訊精密工業(yè)股份有限公司主營業(yè)務(wù)分行業(yè)

圖表　2022年立訊精密工業(yè)股份有限公司主營業(yè)務(wù)分地區(qū)

圖表　2020-2023年立訊精密工業(yè)股份有限公司營業(yè)利潤及營業(yè)利潤率

圖表　2020-2023年立訊精密工業(yè)股份有限公司凈資產(chǎn)收益率

圖表　2020-2023年立訊精密工業(yè)股份有限公司短期償債能力指標(biāo)

圖表　2020-2023年立訊精密工業(yè)股份有限公司資產(chǎn)負(fù)債率水平

圖表　2020-2023年立訊精密工業(yè)股份有限公司運(yùn)營能力指標(biāo)

圖表　探測器技術(shù)布局

圖表　公司主要產(chǎn)品的特點及醫(yī)療領(lǐng)域應(yīng)用

圖表　奕瑞科技研發(fā)模式示意圖

圖表　2022-2023年奕瑞光電子科技股份有限公司綜合收益表

圖表　2022-2023年奕瑞光電子科技股份有限公司分部資料

圖表　2022-2023年奕瑞光電子科技股份有限公司收入分地區(qū)資料

圖表　不同應(yīng)用領(lǐng)域內(nèi)的代表型號及產(chǎn)品特點

圖表　2022-2023年康眾數(shù)字醫(yī)療科技股份有限公司綜合收益表

圖表　2022-2023年康眾數(shù)字醫(yī)療科技股份有限公司分部資料

圖表　2022-2023年康眾數(shù)字醫(yī)療科技股份有限公司收入分地區(qū)資料

圖表　2016-2020年全國居民人均可支配收入及其增長速度

圖表　部分醫(yī)學(xué)影像檢查項目收費標(biāo)準(zhǔn)

圖表　平板探測器生產(chǎn)基地建設(shè)項目計劃建設(shè)進(jìn)度