英特爾在去年7月份的英特爾加速創(chuàng)新：制程工藝和封裝技術(shù)線上發(fā)布會”上，公布了最新的工藝路線圖，其中Intel 4制程節(jié)點（之前的7nm SuperFin）會被包括Ponte Vecchio、客戶端的Meteor Lake和數(shù)據(jù)中心的Granite Rapids在內(nèi)的多款產(chǎn)品所使用。英特爾在該制程節(jié)點將采用EUV光刻技術(shù)，可使用超短波長的光，每瓦性能約20%的提升以及芯片面積的改進，可應(yīng)用下一代Foveros和EMIB封裝技術(shù)。

據(jù)DigiTimes報道，有英特爾方面的消息人士稱，Intel 4制程節(jié)點有望在2022年下半年量產(chǎn)。事實上，在大約一個月前的IEEE VLSI研討會中，英特爾對下一個制程節(jié)點的進度表示樂觀，稱芯片在相同功耗下運行速度能提高20%以上，或者相同頻率下功耗降低約40%。據(jù)了解，相比現(xiàn)有的Intel 7制程節(jié)點（之前的10nm Enhanced SuperFin），Intel 4可提供翻倍的晶體管密度。

近年來，英特爾在工藝進度上經(jīng)常不達預(yù)期，即便是現(xiàn)在已大量用于Alder Lake的Intel 7，到了服務(wù)器使用的Sapphire Rapids依然遇到問題，導(dǎo)致相關(guān)產(chǎn)品出現(xiàn)延遲。按照英特爾的說法，需要在四年內(nèi)跨越五個制程節(jié)點，2025年要達到Intel 18A，壓力非常大。

除了受益于Intel 4制程節(jié)點，英特爾還將在面向消費市場的Meteor Lake上首次采用了模塊化設(shè)計，以便搭配不同制程節(jié)點的模塊進行堆疊，再使用EMIB技術(shù)互聯(lián)，通過Foveros封裝技術(shù)。據(jù)稱，Meteor Lake還將采用臺積電（TSMC）N3工藝制造的模塊。