由智研咨詢專家團(tuán)隊(duì)精心編制的《2023-2029年中國(guó)半導(dǎo)體封裝用引線框架市場(chǎng)研究分析及投資前景評(píng)估報(bào)告》（以下簡(jiǎn)稱《報(bào)告》）重磅發(fā)布，《報(bào)告》旨在從國(guó)家經(jīng)濟(jì)及產(chǎn)業(yè)發(fā)展的戰(zhàn)略入手，分析半導(dǎo)體封裝用引線框架行業(yè)未來(lái)的市場(chǎng)走向，挖掘半導(dǎo)體封裝用引線框架行業(yè)的發(fā)展?jié)摿?，預(yù)測(cè)半導(dǎo)體封裝用引線框架行業(yè)的發(fā)展前景，助力半導(dǎo)體封裝用引線框架業(yè)的高質(zhì)量發(fā)展。

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本《報(bào)告》從2022年全國(guó)半導(dǎo)體封裝用引線框架行業(yè)發(fā)展環(huán)境、全球發(fā)展態(tài)勢(shì)、行業(yè)規(guī)模、競(jìng)爭(zhēng)格局、重點(diǎn)企業(yè)等角度進(jìn)行入手，系統(tǒng)、客觀的對(duì)我國(guó)半導(dǎo)體封裝用引線框架行業(yè)發(fā)展運(yùn)行進(jìn)行了深度剖析，展望2023年中國(guó)半導(dǎo)體封裝用引線框架行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)?！秷?bào)告》是系統(tǒng)分析2022年度中國(guó)半導(dǎo)體封裝用引線框架行業(yè)發(fā)展?fàn)顩r的著作，對(duì)于全面了解中國(guó)半導(dǎo)體封裝用引線框架行業(yè)的發(fā)展?fàn)顩r、開展與半導(dǎo)體封裝用引線框架行業(yè)發(fā)展相關(guān)的學(xué)術(shù)研究和實(shí)踐，具有重要的借鑒價(jià)值，可供從事半導(dǎo)體封裝用引線框架行業(yè)相關(guān)的政府部門、科研機(jī)構(gòu)、產(chǎn)業(yè)企業(yè)等相關(guān)人員閱讀參考。

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引線框架是一種用來(lái)作為集成電路芯片的金屬結(jié)構(gòu)載體。引線框架是借助于鍵合材料（金絲、鋁絲、銅絲）實(shí)現(xiàn)芯片內(nèi)部電路引出端與外引線的電氣連接，形成電氣電路的關(guān)鍵結(jié)構(gòu)件，引線框架是電子信息產(chǎn)業(yè)中重要的IC封裝材料，在電路中發(fā)揮著重要作用：包括連接外部電路和傳遞電信號(hào)作用；向外界散熱，發(fā)揮導(dǎo)熱作用；支撐和固定芯片的作用，其外殼整體支撐框架結(jié)構(gòu)通過(guò)IC組裝而成，保護(hù)內(nèi)部元器件。根據(jù)生產(chǎn)工藝不同，引線框架分為沖壓型和蝕刻型兩種，蝕刻型工藝，主要用于100腳位以上的引線框架，環(huán)保壓力和設(shè)備成本等較大，國(guó)內(nèi)目前主要以沖壓工藝為主。。

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國(guó)內(nèi)整體引線框架市場(chǎng)規(guī)模情況而言，雖然目前國(guó)產(chǎn)引線框架水平叫國(guó)際先進(jìn)水平仍存在部分差距，但在國(guó)產(chǎn)化替代需求背景下，國(guó)內(nèi)整體半導(dǎo)體材料增速明顯高于全球領(lǐng)域，半導(dǎo)體引線框架市場(chǎng)規(guī)模也略高于全球增速，數(shù)據(jù)顯示我國(guó)引線框架市場(chǎng)規(guī)模從2016年的81億元左右增長(zhǎng)至2021年的105.8億元，2022年整體下游影響市場(chǎng)規(guī)模增長(zhǎng)至114.8億元，細(xì)分規(guī)模來(lái)看，國(guó)產(chǎn)企業(yè)銷售規(guī)?？焖僭鲩L(zhǎng)，2022年已達(dá)65.53億元，隨著國(guó)內(nèi)整體半導(dǎo)體國(guó)產(chǎn)化替代需求持續(xù)推動(dòng)，我國(guó)引線框架市場(chǎng)規(guī)模將持續(xù)向好。

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目前高端的蝕刻引線框架主要依靠進(jìn)口，在中美半導(dǎo)體貿(mào)易摩擦和國(guó)家對(duì)集成電路行業(yè)大力扶持的政策下，高端封裝材料國(guó)產(chǎn)替代勢(shì)在必行。境內(nèi)的蝕刻引線框架起步較晚，目前只有康強(qiáng)電子、新恒匯、天水華洋等少數(shù)企業(yè)涉足，但是產(chǎn)能較小，市場(chǎng)基本被境外廠商壟斷，未來(lái)國(guó)產(chǎn)替代空間廣闊。康強(qiáng)電子經(jīng)營(yíng)現(xiàn)狀而言，2022年整體宏觀關(guān)鍵變化，下游消費(fèi)電子、通信需求放緩，康強(qiáng)電子引線框架整體業(yè)務(wù)收到較大影響，數(shù)據(jù)顯示，2022年康強(qiáng)電子框架產(chǎn)銷量分別為1154.3億只和1142.9億只，引線框架營(yíng)收規(guī)模為9.02，較2021年的13.16億元下降明顯，產(chǎn)品單價(jià)從2021年的79.23元/萬(wàn)只略微下降至2022年的78.92元/萬(wàn)只。

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引線框架作為半導(dǎo)體封裝產(chǎn)業(yè)鏈中的關(guān)鍵一環(huán)，技術(shù)上仍保持著持續(xù)不斷地進(jìn)步，“小型化”發(fā)展趨勢(shì)，對(duì)封裝要求更小、更輕、更薄，反映到引線框架材料上，要求材料厚度減薄、精度提高此外，良好的導(dǎo)電性和一系列加工特性也是必備要求。目前高強(qiáng)高導(dǎo)型引線框架材料已逐步成為市場(chǎng)主流，理想上優(yōu)良的引線框架材料強(qiáng)度應(yīng)大于600MPa、硬度HV應(yīng)大于130、電導(dǎo)率(IACS)應(yīng)大于80%。

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蝕刻引線框架采用腐蝕液對(duì)銅帶材腐蝕成型，產(chǎn)品精度較高，可生產(chǎn)多腳位產(chǎn)品，符合集成電路小型化、輕薄化、高速化的發(fā)展趨勢(shì)，有望成為行業(yè)主流。蝕刻型引線框架用銅合金帶材除了要滿足沖制型引線框架帶材的所有技術(shù)指標(biāo)外，對(duì)帶材產(chǎn)品的板形、殘余應(yīng)力、表面缺陷等均提出了更高的要求，基本代表了引線框架帶材加工的最高技術(shù)水平。

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《2023-2029年中國(guó)半導(dǎo)體封裝用引線框架市場(chǎng)研究分析及投資前景評(píng)估報(bào)告》是智研咨詢重要成果，是智研咨詢引領(lǐng)行業(yè)變革、寄情行業(yè)、踐行使命的有力體現(xiàn)，更是半導(dǎo)體封裝用引線框架領(lǐng)域從業(yè)者把脈行業(yè)不可或缺的重要工具。智研咨詢已經(jīng)形成一套完整、立體的智庫(kù)體系，多年來(lái)服務(wù)政府、企業(yè)、金融機(jī)構(gòu)等，提供科技、咨詢、教育、生態(tài)、資本等服務(wù)。

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數(shù)據(jù)說(shuō)明：

1、本報(bào)告核心數(shù)據(jù)更新至2022年12月，以中國(guó)大陸地區(qū)數(shù)據(jù)為主，少量涉及全球及相關(guān)地區(qū)數(shù)據(jù)；預(yù)測(cè)區(qū)間涵蓋2023-2029年，數(shù)據(jù)內(nèi)容涉及半導(dǎo)體封裝用引線框架行業(yè)國(guó)內(nèi)企業(yè)生產(chǎn)規(guī)模、市場(chǎng)規(guī)模和需求量等。

2、除一手調(diào)研信息和數(shù)據(jù)外，國(guó)家統(tǒng)計(jì)局、中國(guó)海關(guān)、行業(yè)協(xié)會(huì)、上市公司公開報(bào)告（招股說(shuō)明書、轉(zhuǎn)讓說(shuō)明書、年報(bào)、問(wèn)詢報(bào)告等）等權(quán)威數(shù)據(jù)源亦共同構(gòu)成本報(bào)告的數(shù)據(jù)來(lái)源。一手資料來(lái)源于研究團(tuán)隊(duì)對(duì)行業(yè)內(nèi)重點(diǎn)企業(yè)訪談獲取的一手信息數(shù)據(jù)，主要采訪對(duì)象有企業(yè)高管、行業(yè)專家、技術(shù)負(fù)責(zé)人、下游客戶、分銷商、代理商、經(jīng)銷商以及上游原料供應(yīng)商等；二手資料來(lái)源主要包括全球范圍相關(guān)行業(yè)新聞、公司年報(bào)、非盈利性組織、行業(yè)協(xié)會(huì)、政府機(jī)構(gòu)及第三方數(shù)據(jù)庫(kù)等。

3、報(bào)告核心數(shù)據(jù)基于公司嚴(yán)格的數(shù)據(jù)采集、篩選、加工、分析體系以及自主測(cè)算模型，確保統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)的準(zhǔn)確可靠。

4、本報(bào)告所采用的數(shù)據(jù)均來(lái)自合規(guī)渠道，分析邏輯基于智研團(tuán)隊(duì)的專業(yè)理解，清晰準(zhǔn)確地反映了分析師的研究觀點(diǎn)。

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報(bào)告目錄框架：

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第一章 引線框架產(chǎn)品概述

1.1 引線框架概述

1.1.1 定義

1.1.2 引線框架在半導(dǎo)體封裝中的應(yīng)用

1.1.3 引線框架產(chǎn)品形態(tài)

1.1.4 引線框架產(chǎn)品特性與各功能結(jié)構(gòu)

1.2 引線框架的發(fā)展歷程

1.2.1 引線框架隨著半導(dǎo)體封裝技術(shù)發(fā)展而得到發(fā)展

1.2.2 當(dāng)今及未來(lái)引線框架技術(shù)發(fā)展路線圖

1.2.3 引線框架主流銅帶材料的轉(zhuǎn)變

1.3 引線框架在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展中的重要地位

1.3.1 引線框架是適合半導(dǎo)體鍵合內(nèi)引線連接的關(guān)鍵結(jié)構(gòu)材料

1.3.2 引線框架在半導(dǎo)體封裝中所擔(dān)負(fù)的重要功效

1.3.3 引線框架在半導(dǎo)體封裝的性能提高、成本控制上發(fā)揮著重要作用

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第二章 引線框架產(chǎn)品品種、分類及性能要求

2.1 引線框架主流產(chǎn)品品種的演變

2.2 引線框架的品種分類

2.2.1 按照材料組成成分分類

2.2.2 按照生產(chǎn)工藝方式分類

2.2.3 按材料性能分類

2.2.4 按照使用的不同器件類別分類

2.3 引線框架材料的性能要求

2.3.1 對(duì)引線框架材料的性能要求

2.3.2 封裝工藝對(duì)引線框架的性能要求

2.4 引線框架的國(guó)內(nèi)外相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)

2.4.1 國(guó)內(nèi)相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)

2.4.2 國(guó)外相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)

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第三章 引線框架的生產(chǎn)制造技術(shù)現(xiàn)況

3.1 引線框架成形加工兩類工藝方式

3.2 沖制法生產(chǎn)引線框架

3.2.1 沖制法生產(chǎn)引線框架的工藝特點(diǎn)

3.2.2 沖制法的關(guān)鍵技術(shù)

3.3 蝕刻法生產(chǎn)引線框架

3.3.1 蝕刻法生產(chǎn)引線框架的工藝原理及過(guò)程

3.3.2 與沖制法相比的優(yōu)點(diǎn)

3.4 引線框架表面電鍍處理

3.4.1 引線框架表面電鍍層的作用與特點(diǎn)

3.4.2 引線框架電鍍的工藝流程及工藝條件

3.4.3 引線框架表面電鍍加工生產(chǎn)線的類別

3.4.4 引線框架表面電鍍加工工藝的發(fā)展

3.4.5 局部點(diǎn)鍍技術(shù)

3.4.6 SN系無(wú)鉛可焊性鍍層

3.4.7 PPF引線框架技術(shù)

3.4.8 國(guó)內(nèi)廠家開發(fā)高性能引線框架的電鍍技術(shù)創(chuàng)新例

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第四章 世界引線框架市場(chǎng)需求現(xiàn)狀與分析

4.1 世界引線框架市場(chǎng)規(guī)模

4.2 世界引線框架產(chǎn)品結(jié)構(gòu)的變化

4.3 世界引線框架市場(chǎng)格局

4.4 世界引線框架市場(chǎng)發(fā)展及預(yù)測(cè)

4.4.1 世界半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展現(xiàn)況

4.4.2 世界封測(cè)產(chǎn)業(yè)及市場(chǎng)現(xiàn)況

4.4.3 世界引線框市場(chǎng)發(fā)展前景

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第五章 世界引線框架生產(chǎn)現(xiàn)況

5.1 世界引線框架生產(chǎn)總況

5.2 世界引線框架主要生產(chǎn)企業(yè)的市場(chǎng)份額情況

5.3 世界引線框架主要生產(chǎn)企業(yè)的情況

5.3.1 住友金屬礦山公司

5.3.2 日本三井高科技股份公司

5.3.3 臺(tái)灣順德工業(yè)股份公司

5.3.4 日本新光電氣工業(yè)公司

5.3.5 日本日立高新技術(shù)有限公司

5.3.6 大日本印刷公司

5.3.7 DIC

5.3.8 韓國(guó)豐山集團(tuán)

5.3.9 寧波康強(qiáng)電子股份有限公司

5.3.10 先進(jìn)半導(dǎo)體物料科技有限公司

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第六章 我國(guó)國(guó)內(nèi)引線框架市場(chǎng)需求現(xiàn)狀

6.1 我國(guó)國(guó)內(nèi)引線框架市場(chǎng)需求總述

6.1.1 國(guó)內(nèi)引線框架市場(chǎng)規(guī)模

6.1.2 國(guó)內(nèi)引線框架市場(chǎng)總體發(fā)展趨勢(shì)

6.1.3 國(guó)內(nèi)引線框架市場(chǎng)的品種結(jié)構(gòu)

6.2 國(guó)內(nèi)引線框架的集成電路封裝市場(chǎng)情況及發(fā)展

6.2.1 我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展現(xiàn)況與展望

6.2.2 國(guó)內(nèi)引線框架重要市場(chǎng)之——集成電路封裝產(chǎn)業(yè)現(xiàn)況及發(fā)展

6.3 國(guó)內(nèi)引線框架的分立器件市場(chǎng)情況及發(fā)展

6.3.1 國(guó)內(nèi)分立器件產(chǎn)銷情況

6.3.2 國(guó)內(nèi)分立器件的市場(chǎng)情況

6.3.3 國(guó)內(nèi)分立器件封裝行業(yè)現(xiàn)況

6.4 國(guó)內(nèi)引線框架的LED封裝市場(chǎng)情況及發(fā)展

6.4.1 引線框架的LED封裝上的應(yīng)用

6.4.2 國(guó)內(nèi)LED封裝用引線框架行業(yè)情況

6.4.3 國(guó)內(nèi)LED封裝產(chǎn)業(yè)發(fā)展現(xiàn)況與展望

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第七章 我國(guó)國(guó)內(nèi)引線框架行業(yè)及主要企業(yè)現(xiàn)況

7.1 國(guó)內(nèi)引線框架產(chǎn)銷情況

7.2 國(guó)內(nèi)引線框架生產(chǎn)企業(yè)總況

7.3 近幾年在國(guó)內(nèi)引線框架企業(yè)的投建或擴(kuò)產(chǎn)情況

7.4 當(dāng)前國(guó)內(nèi)引線框架行業(yè)發(fā)展的特點(diǎn)與存在問(wèn)題

7.5 國(guó)內(nèi)引線框架主要生產(chǎn)企業(yè)情況

7.5.1 深圳先進(jìn)微電子科技有限公司

7.5.2 泰州友潤(rùn)電子科技股份有限公司

7.5.5 寧波康強(qiáng)電子股份有限公司

7.5.4 銅陵藍(lán)盾豐山微電子有限公司

7.5.5 三井高科技（上海）有限公司

7.5.6 中山復(fù)盛機(jī)電有限公司

7.5.7 廈門永紅科技有限公司

7.5.8 無(wú)錫華晶利達(dá)電子有限公司

7.5.9 廣州豐江微電子有限公司

7.5.10 濟(jì)南晶恒精密電子有限公司

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第八章 引線框架材料市場(chǎng)及其生產(chǎn)現(xiàn)況

8.1 國(guó)內(nèi)外引線框架制造業(yè)對(duì)銅帶材料的性能需求

8.1.1 對(duì)引線框架材料的主要性能要求

8.1.2 引線框架材料市場(chǎng)在品種需求上的發(fā)展變化

8.2 引線框架材料的品種、規(guī)格及基本特性

8.2.1 引線框架材料的品種

8.2.2 引線框架制造中常用的銅合金材料品種

8.3 引線框架業(yè)對(duì)銅合金材料品種需求市場(chǎng)的情況

8.4 引線框架業(yè)對(duì)銅合金材料需求量的情況

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第九章 國(guó)內(nèi)外引線框架用銅合金帶材生產(chǎn)技術(shù)發(fā)展及主要生產(chǎn)廠家

9.1 高性能引線框架銅合金材料生產(chǎn)技術(shù)

9.1.1 銅合金的熔鑄技術(shù)

9.1.2 銅帶的加工技術(shù)

9.2 高性能引線框架銅合金材料生產(chǎn)工藝與設(shè)備條件

9.2.1 工藝技術(shù)方面

9.2.2 設(shè)備條件

9.2.3 國(guó)外工業(yè)發(fā)達(dá)國(guó)家工藝技術(shù)與裝備情況

9.2.4 C19400的工藝過(guò)程與技術(shù)環(huán)節(jié)要點(diǎn)

9.2.5 獲得高強(qiáng)度高導(dǎo)電銅合金的工藝途徑

9.3 國(guó)外引線框架用銅帶的主要生產(chǎn)廠商情況

9.4 國(guó)內(nèi)引線框架用銅帶的主要生產(chǎn)廠商情況

9.4.1 我國(guó)銅及銅合金板帶材的生產(chǎn)與需求情況

9.4.2 我國(guó)引線框架用銅合金帶材技術(shù)開發(fā)的情況

9.4.3 我國(guó)引線框架用銅合金帶材生產(chǎn)總況

9.4.4 我國(guó)引線框架用銅合金帶材主要生產(chǎn)廠情況

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第十章 關(guān)于金屬層狀復(fù)合材料在引線框架領(lǐng)域應(yīng)用前景的調(diào)查與分析

10.1 金屬層狀復(fù)合帶材及其在國(guó)內(nèi)的研發(fā)情況

10.2 金屬層狀復(fù)合材料的引線框架領(lǐng)域應(yīng)用前景的調(diào)查與分析

10.2.1 金屬層狀復(fù)合材料在引線框架領(lǐng)域應(yīng)用的可行性

10.2.2 對(duì)國(guó)外同類產(chǎn)品及其應(yīng)用的調(diào)查

10.2.3 對(duì)金屬層狀復(fù)合材料的引線框架領(lǐng)域應(yīng)用前景調(diào)查

10.2.4 對(duì)金屬層狀復(fù)合材料的引線框架領(lǐng)域市場(chǎng)情況的分析

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圖表目錄：

圖表：半導(dǎo)體封裝用引線框架行業(yè)特點(diǎn)

圖表：半導(dǎo)體封裝用引線框架行業(yè)技術(shù)分類

圖表：半導(dǎo)體封裝用引線框架行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈分析

圖表：2016-2022年全球半導(dǎo)體封裝用引線框架行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模分析

圖表：2023-2029年全球半導(dǎo)體封裝用引線框架行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模預(yù)測(cè)

圖表：2016-2022年中國(guó)半導(dǎo)體封裝用引線框架行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模分析

圖表：2023-2029年中國(guó)半導(dǎo)體封裝用引線框架行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模預(yù)測(cè)

圖表：2016-2022年我國(guó)引線框架產(chǎn)量情況

圖表：2016-2022年我國(guó)引線框架銷量情況

圖表：2023-2029年我國(guó)引線框架產(chǎn)銷預(yù)測(cè)

更多圖表見正文…

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智研咨詢作為中國(guó)產(chǎn)業(yè)咨詢領(lǐng)域領(lǐng)導(dǎo)品牌，以“用信息驅(qū)動(dòng)產(chǎn)業(yè)發(fā)展，為企業(yè)投資決策賦能”為品牌理念。公司融合定量分析與定性分析方法，用自主研發(fā)算法，結(jié)合行業(yè)交叉大數(shù)據(jù)，通過(guò)多元化分析，挖掘定量數(shù)據(jù)背后根因，剖析定性內(nèi)容背后邏輯，客觀真實(shí)地闡述行業(yè)現(xiàn)狀，審慎地預(yù)測(cè)行業(yè)未來(lái)發(fā)展趨勢(shì)，為客戶提供專業(yè)的行業(yè)分析、市場(chǎng)研究、數(shù)據(jù)洞察、戰(zhàn)略咨詢及相關(guān)解決方案，助力客戶提升認(rèn)知水平、盈利能力和綜合競(jìng)爭(zhēng)力。主要服務(wù)包含精品行研報(bào)告、專項(xiàng)定制、月度專題、可研報(bào)告、商業(yè)計(jì)劃書、產(chǎn)業(yè)規(guī)劃等。提供周報(bào)/月報(bào)/季報(bào)/年報(bào)等定期報(bào)告和定制數(shù)據(jù)，內(nèi)容涵蓋政策監(jiān)測(cè)、企業(yè)動(dòng)態(tài)、行業(yè)數(shù)據(jù)、產(chǎn)品價(jià)格變化、投融資概覽、市場(chǎng)機(jī)遇及風(fēng)險(xiǎn)分析等。