近期，驍龍8 Gen1新機(jī)一款接著一款，前有價(jià)格屠夫摩托羅拉Edge X30，后有“旗艦守門員”Redmi K50電競(jìng)版，給沉悶的智能手機(jī)市場(chǎng)注入了活力。目前來看，頭部廠商均已更新驍龍8旗艦，現(xiàn)在就差OPPO和榮耀這邊了。

果不其然，兩家公司同時(shí)官宣，榮耀Magic4系列將在2月28日亮相，OPPO Find X5系列則是官宣定在2月24日發(fā)布，好戲又要開始上演了。榮耀Magic4系列的保密工作做得很好，OPPO Find X5系列這邊已經(jīng)沒秘密了。

隨著發(fā)布會(huì)不斷臨近，OPPO新機(jī)現(xiàn)身GeekBench跑分網(wǎng)站，單核跑分高達(dá)966分，多核跑分?jǐn)?shù)據(jù)為3383分，內(nèi)存高達(dá)12GB。按照這組數(shù)據(jù)推測(cè)，這款新機(jī)就是出自O(shè)PPO Find X5系列。

值得一提的是，OPPO Find X5將全球首發(fā)天璣9000芯片，跑分?jǐn)?shù)據(jù)趕上驍龍8 Gen1旗艦?？紤]到天璣9000基于臺(tái)積電4nm工藝打造，相對(duì)比三星4nm工藝，它的功耗和散熱表現(xiàn)要更好，OPPO Find X5的性能穩(wěn)了。

作為OPPO今年的主打旗艦，F(xiàn)ind X5系列的配置將毫無保留，除了強(qiáng)大性能之外，它還將帶來極致的影像體驗(yàn)。官方表示，OPPO Find X5還將聯(lián)名哈蘇相機(jī)，后者會(huì)為OPPO提供成熟的影像解決方案，影像表現(xiàn)超乎想象。

主攝鏡頭方面，F(xiàn)ind X5還是用的5000萬像素索尼大底傳感器。鏡頭模組采用了“環(huán)形山”設(shè)計(jì)，一體化流線成型，整個(gè)背板沒有任何斷點(diǎn)，這種造型在國(guó)內(nèi)手機(jī)市場(chǎng)是獨(dú)一無二的，這將有利于提升它的產(chǎn)品辨識(shí)度。

值得肯定的是，OPPO Find X5系列還將提供陶瓷和素皮兩種機(jī)身材質(zhì)。素皮版本手感會(huì)更顯輕薄，陶瓷觸感會(huì)更加溫潤(rùn)，但手感會(huì)顯得笨重。屏幕則是三星LTPO曲面屛，配備5000mAh大電池+80W快充組合，無論是屏幕素質(zhì)還是續(xù)航，OPPO Find X5系列都將是國(guó)產(chǎn)手機(jī)的天花板。

同時(shí)，OPPO Find X5將配備兩顆芯片，除了驍龍8 Gen1之外，還擁有一顆專為影像優(yōu)化的NPU芯片馬里亞納MariSilicon X，這次動(dòng)真格了。就這套配置來看，OPPO Find X5還是很有看點(diǎn)的，參考?xì)v代定價(jià)策略，少說也要四千元以上了。