為突破晶圓廠固有工藝瓶頸，杰華特微電子股份有限公司（以下簡稱“杰華特”）實行虛擬IDM經(jīng)營模式，致力實現(xiàn)芯片的最優(yōu)性能，并構建全品類的模擬芯片產(chǎn)品線。目前，該模式被諸如芯源系統(tǒng)等境外主流模擬集成電路設計公司所采用，深受行業(yè)認可。

多年的技術沉淀，杰華特已具備國際先進、基于國內主要晶圓廠產(chǎn)線資源的自主工藝制造技術。具體看來，杰華特虛擬IDM經(jīng)營模式整體工藝研發(fā)流程可分為立項、研發(fā)、定型與量產(chǎn)等四大階段：

（1）立項階段

工藝研發(fā)團隊基于杰華特芯片設計實際需求，確定具體的工藝研發(fā)項目。項目組將先對項目的目的和價值進行細化與論證，進而從技術可行性上進行評估。評估通過后，將對完成項目所需的時間、資源和經(jīng)費進行預估。

（2）研發(fā)階段

研發(fā)階段分為仿真、設計、流片、測試、分析等多步驟，經(jīng)評估需改版的工藝器件，將重復上述仿真至分析階段，直至工藝器件符合設計要求，之后將進入定型階段。

（3）定型階段

定型階段需確定最終器件及工藝條件，該階段將先后完成器件級的電學特性及可靠性測試，以及定型器件的基本功能性及可靠性測試，最后完成定型器件的數(shù)據(jù)整理，并開發(fā)器件PDK以供電路設計和版圖設計部門用于芯片設計。

（4）量產(chǎn)階段

在量產(chǎn)階段，杰華特工藝研發(fā)團隊將跟進解決量產(chǎn)中與器件和工藝相關問題（如質量、良率等）。在必要時，工藝研發(fā)團隊將基于實際問題對器件設計和工藝做必要的調整與修正，最終實現(xiàn)既定的研發(fā)目標。

憑借強大的研發(fā)團隊和完善的工藝模式賦能，杰華特已與國內主要晶圓代工廠合作，構建了0.18微米的7至55V中低壓BCD工藝、0.18微米的10至200V高壓BCD工藝，以及0.35微米的10至700V超高壓BCD工藝等三大類工藝平臺，各工藝平臺均已迭代一至三代，初步形成了系統(tǒng)的自研工藝體系。