??如何優(yōu)化電路板PCB層

??文/中信華PCB

??層及其順序也是PCB設計的重要基本方面。對于多層板表面貼裝設備（SMD）封裝，確定各層的最佳順序、PCB堆疊，并定義電路板的構造方法和印刷電路的功能。有許多因素會影響您選擇堆疊。必須回答的問題包括需要多少信號層、需要多少接地層、層的厚度以及應使用何種材料。為了優(yōu)化電路板的PCB層及其布局，您需要充分了解PCB層的類型和特性。

??PCB層的類型

??PCB層數(shù)PCB結構指的是將攜帶信號的不同層或層的數(shù)量。層類型表示將沿層傳播的信號類型。每個信號層或PCB層由一個具有銅表面的介電材料組成。大多數(shù)層都有蝕刻痕跡。但是，銅表面也可以是用于接地或通電的實心平面。一般來說，信號類型可分為高頻、低頻、電源或接地。根據(jù)信號類型，電介質和銅可能有不同的設計要求。

??PCB層類型設計要求

??PCB層的主要材料考慮是電介質和銅。介電材料在相鄰層上的不同信號類型之間提供隔離。這也是決定電路板電阻率的主要因素。該層的表面銅定義了跟蹤電流容量、電阻和損耗。銅的重量或厚度用于確保足夠的電流。與銅的重量密切相關的是跟蹤寬度和長度，用于指定每個信號路徑的物理空間。對于高頻交流信號，跡線匹配（長度和寬度）對于信號完整性非常重要，而對于電源和接地信號，最小化損耗（對應于較短的跡線）非常重要。下表總結了設計PCB層時應考慮的設計要求。

??在上表中，“無”表示默認材料（如標準FR4）可能足夠。有許多材料因素會影響PCB性能。這些特性通常分為電氣、機械、熱或化學特性，在設計PCB堆棧時也應考慮這些特性。

??如何優(yōu)化電路板的PCB層

??為了為您的設計創(chuàng)造最佳的電路板布局，有必要對其進行優(yōu)化，這是由您的cm制造和操作的。這只能通過對堆棧及其組成的PCB層進行最佳選擇來實現(xiàn)。遵循這些提示將幫助您實現(xiàn)這些目標。

??PCB層堆疊技巧

??提示1：確定您的主板信號類型

??在板上和板上出現(xiàn)的信號類型是選擇堆疊和層的最重要因素。對于特殊和多信號處理，由于隔離和不同的理由，您很可能需要更多的層。

??提示2：確定過孔的數(shù)量和類型

??決定堆疊需求的另一個因素是 通過選擇。例如，如果您選擇掩埋過孔，則可能需要其他內部層。

??提示3：確定所需的信號層數(shù)

??確定信號類型和過孔后，您可以通過定義所需的層數(shù)及其類型來設計堆棧。

??提示4：確定所需的飛機數(shù)量

??選擇您的電源和接地層，以便它們可以用于屏蔽信號層并降低EMI。

??選擇PCB層的技巧

??提示1：根據(jù)信號類型定義層

??為了確定最佳的參數(shù)或材料特性，需要根據(jù)其功能或它將攜帶的信號類型對每一層進行分類。

??提示2：根據(jù)信號要求選擇層電介質和銅

??對圖層進行分類后，可以選擇其介電常數(shù)和銅值。這些選擇將嚴重影響每一層的機械，電，熱和化學性能。但是，還應該考慮其他材料屬性，以根據(jù)它們對PCB層類型的重要性來優(yōu)化您的選擇。

??只有遵循良好的范例進行最佳材料選擇并與能夠實現(xiàn)您選擇的CM一起工作，才能優(yōu)化電路板PCB層。

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