集微網(wǎng)3月16日消息，金華金投完成對浙江博藍(lán)特半導(dǎo)體科技股份有限公司（以下簡稱“博藍(lán)特”）的增資。本輪融資投資機(jī)構(gòu)包括中國兵器工業(yè)集團(tuán)有限公司旗下中兵國調(diào)基金、金華市雙龍人才基金及開發(fā)區(qū)金開產(chǎn)業(yè)引領(lǐng)投資基金，合計融資規(guī)模3.65億元。

據(jù)博藍(lán)特官網(wǎng)資料，公司0于2012年，采用國際領(lǐng)先的光學(xué)、半導(dǎo)體制備工藝技術(shù)，利用先進(jìn)的新型半導(dǎo)體材料加工設(shè)備，主要致力于GaN基LED芯片（圖形化）襯底及第三代半導(dǎo)體材料的研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化，目前已發(fā)展成為國內(nèi)行業(yè)細(xì)分領(lǐng)域前三生產(chǎn)規(guī)模企業(yè)。完成本輪融資后，博藍(lán)特將進(jìn)一步加強(qiáng)研發(fā)投入，在鞏固圖形化襯底優(yōu)勢基礎(chǔ)上，加快對第三代半導(dǎo)體材料的布局。

在研究團(tuán)隊方面，公司擁有省級院士專家工作站、省級企業(yè)研究院、省級高新技術(shù)企業(yè)研發(fā)中心、省級企業(yè)技術(shù)中心等研發(fā)平臺，并與浙江師范大學(xué)、湖南大學(xué)、中南大學(xué)、合肥工業(yè)大學(xué)、中科院寧波材料所等科研院校合作，共同致力于第三代半導(dǎo)體材料研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化。

智慧芽數(shù)據(jù)顯示，截至最新，浙江博藍(lán)特半導(dǎo)體科技股份有限公司共有專利50件，從專利狀態(tài)上看，該公司目前12%為審中專利，60%為有效專利；從專利類型上看，該公司60%為發(fā)明專利。通過對該公司的上述專利進(jìn)行詳細(xì)分析可知，該公司現(xiàn)在的專利布局，主要專注在碳化硅、藍(lán)寶石、生長裝置等相關(guān)的技術(shù)領(lǐng)域。?