現(xiàn)階段，金剛石刀具在機(jī)械加工制造中廣泛應(yīng)用，主要運(yùn)用于車削加工各類有色金屬如鋁、銅、鎂以及合金、硬質(zhì)合金和耐磨性能非常強(qiáng)的纖維增塑材料、金屬基新型復(fù)合材料、木材等非金屬材質(zhì)。金剛石刀具主要分單晶金剛石刀具和多晶金剛石刀具，其中單晶金剛石刀具可分為天然單晶刀具,MCD刀具和CVD刀具，多晶金剛石刀具可分為PCD刀具和CVD刀具。

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由于單晶金剛石自身的物理特征，切削時不易黏刀及形成積屑瘤，精加工表面質(zhì)量好，精加工有色金屬時，外表粗糙度可達(dá)到Rz0.1～0.05μm。人造金剛石還可以有效地精加工非鐵金屬材料及非金屬材質(zhì)，如銅、鋁等有色金屬以及合金、陶瓷、未煅燒硬質(zhì)合金、各類纖維和顆粒增強(qiáng)新型復(fù)合材料、塑料、橡膠、石墨、玻璃以及各種耐磨木材(尤其實心木和膠合板、MDF等新型復(fù)合材料)。

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機(jī)械設(shè)備加工工業(yè)

人造金剛石磨具是切削硬質(zhì)合金的工具。刃磨硬質(zhì)合金車刀時，每磨除1g金屬材料須要耗費GC磨料4-15g,而人造金剛石僅耗費2-4mg。

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電子電器行業(yè)

硬而脆的貴重半導(dǎo)體器件，如硅，鍺等，欲制作而成小片狀的半導(dǎo)體元器件，須要切割和磨削加工。現(xiàn)階段有效的方法應(yīng)用人造金剛石切割鋸片精加工。用離心式拋光機(jī)拋光處理半導(dǎo)體器件，不僅僅工作效率高，并且可達(dá)到更高一級外表粗糙度Ra0.006μm。

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光學(xué)鏡面玻璃和寶石加工工業(yè)

之前使用碳化硅精加工光學(xué)鏡面玻璃，效率低下，工作條件簡陋。到目前為止均采用人造金剛石磨具加工，包含下料、套料、切割、磨邊以及凸、凹曲面的精磨。

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鉆探和開采行業(yè)

在煤碳、冶金工業(yè)、地質(zhì)勘察等鉆探和開采方面，廣泛應(yīng)用金剛石鉆頭。