【8月29日訊】導(dǎo)語，隨著小米、榮耀等多家國產(chǎn)手機(jī)廠商相繼發(fā)布了搭載驍龍888PLus處理器的旗艦機(jī)型之后。也讓很多網(wǎng)友們對(duì)于全新一代的高通驍龍898處理器，有了更多的期待，因?yàn)楦咄旪?88Plus處理器擠牙膏式的升級(jí)，顯然無法引起太多消費(fèi)者的購買欲望，發(fā)熱之嚴(yán)重令人印象深刻，不少人深受其害，“火龍888”的陰影依舊還沒有散去。而就在近日，高通新一代驍龍898旗艦處理器也再次遭到了曝光，根據(jù)透露，這次高通驍龍898處理器將會(huì)由X1大核心升級(jí)為X2大核心，CPU性能提升20%+，而GPU方面的性能提升更加殘暴，但這都源自于非官方渠道的爆料信息；

就在近日，聯(lián)想中國區(qū)手機(jī)業(yè)務(wù)部高管正式曝光了高通驍龍898處理器的性能，其表示：“高通下一代旗艦處理器(代號(hào)8450)正在緊鑼密鼓的準(zhǔn)備中，該芯片的GPU會(huì)有大幅升級(jí)?！?雖然沒有提及CPU的性能提升幅度，但綜合GPU性能大幅度提升，這就意味著新一代高通驍龍898處理器的性能依舊會(huì)很強(qiáng)。但對(duì)于很多消費(fèi)者而言，最大的壞消息或許就是高通驍龍898處理器依舊由三星代工生產(chǎn)，但這次會(huì)采用三星4nm工藝制程打造；

但由于三星所生產(chǎn)的高通驍龍?zhí)幚砥鞣嚫怕屎艽?，所以這次高通驍龍898處理器在性能提升幅度如此夸張的前提下，很多網(wǎng)友們也開始再次擔(dān)憂，高通驍龍898處理器是否會(huì)成為新一代“大火龍”；

結(jié)果不出意外地翻車了，而所謂的三星4納米工藝到底能不能比得上臺(tái)積電的5納米+工藝還不好說，加上驍龍898的綜合性能提升又如此之大，不少網(wǎng)友都懷疑驍龍898可能會(huì)是新一代的大火龍，畢竟就連高通驍龍888處理器，很多智能手機(jī)廠商都無法壓住，尤其是在散熱方面控制更是極其困難，即便用上了熱管散熱都無濟(jì)于事。

確實(shí)對(duì)于很多網(wǎng)友們的擔(dān)憂，也是情理之中，畢竟在目前手機(jī)散熱技術(shù)一直都無法取得更大技術(shù)突破時(shí)，高通驍龍898處理器依舊大幅度提升性能，也勢(shì)必會(huì)進(jìn)一步增加芯片功耗、發(fā)熱，所以高通驍龍898處理器也是有機(jī)會(huì)成為更加熱的“大火龍”；

最后：針對(duì)高通新一代驍龍898處理器將會(huì)大幅度提升芯片性能一事，各位小伙伴們，你們對(duì)此都有什么樣的看法和意見呢？歡迎在評(píng)論區(qū)中留言討論，期待你們的精彩評(píng)論！