6層PCB板的內(nèi)部結(jié)構(gòu)被分為以下四個層級：頂層（Top layer）、內(nèi)部信號層（Inner signal layer）、內(nèi)部電源層（Inner Power layer）和底層（Bottom layer）。

1、頂層是PCB板的最上層，也是最外層，它通常用于布置元器件和連接控制信號。頂層是最直接暴露在外部環(huán)境中的層級，因此在設(shè)計(jì)時需要特別注意防止電磁干擾和靜電損害。

2、內(nèi)部信號層通常由多個層級構(gòu)成，用于布置各種信號線和信號平面。這些層級之間通過過孔（Via）進(jìn)行連接，以便信號的傳輸和通信。在設(shè)計(jì)過程中，需要根據(jù)電路布線的需求和信號傳輸特性，合理選擇適當(dāng)?shù)膬?nèi)部信號層。

3、內(nèi)部電源層是專門用于提供電源和地平面的層級。它主要用于分布電源和接地，以確保電路的可靠供電和地連接。內(nèi)部電源層在PCB板的布局和分層中起到了重要的作用，能夠有效降低電磁干擾和提高電路的穩(wěn)定性。

4、底層是PCB板的最下層，也是最內(nèi)層。底層通常用于布置底層元器件和連接底層信號。與頂層類似，底層也需要特別注意防止電磁干擾和靜電損害。

在實(shí)際設(shè)計(jì)中，根據(jù)PCB板的要求和電路的特性，還可以在上述四個層級中添加其他層級，如地平面層、屏蔽層等。這些層級的合理布局和連接形式，能夠有效提高PCB板的性能和可靠性，同時也便于電路的調(diào)試和維修。